MoneyDJ新聞 2026-05-19 10:30:02 數位內容中心 發佈
聯電（2303）今年首季營運展現恢復動能，公司成熟製程需求回升與產能利用率提升，是獲利改善的主因。聯電在營業報告書中揭露，年度研發重點涵蓋12項專案，聚焦特殊製程與成熟製程差異化，包括12奈米FinFET（12FFC）、14奈米FinFET嵌入式高壓、以及28奈米與22奈米的非揮發性記憶體與RRAM平台等，目標擴大在AI、車用與高效能運算等應用的布局。
公司最新財測預期，通訊領域將在第2季開始回升，並表示，消費性電子的MCU、LCD控制IC與電源管理產品成長可望持續，預期下半年多項特殊製程專案如高壓（HV）、非揮發性記憶體（NVM）、電源管理IC（PMIC）與RFSOI等將陸續進入量產，進而支撐營運表現。
在與英特爾（Intel）的合作上，聯電持續推進12奈米平台技術導入，並於美國亞利桑那廠區進行驗證，相關產能與驗證進度被公司列為未來技術發展的關鍵項目之一。此外，公司亦加大對矽光子與先進封裝等領域的投入，將作為中長期技術擴展的一環。
在產能利用與價格面，公司成熟製程產能利用率已見回升，28奈米及22奈米產線在需求帶動下利用率提高；面對成本變動，公司持續調整產品組合與客戶結構，以因應原物料與能源價格變動對獲利的影響。
公司研發投入與製程產品線的延伸為當前營運重心，並將依產品驗證與量產時程，調整資本支出與產能分配，以支援特殊製程與矽光子等高附加價值業務。
