漢磊組織重組後，分為磊晶及化合物半導體/元件及積體電路兩事業

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(5326)漢磊-新聞稿：漢磊成立投資控股公司

1.事實發生日:103/03/12
2.公司名稱:漢磊科技股份有限公司
3.與公司關係[請輸入本公司或子公司]:本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:不適用
6.報導內容:不適用
7.發生緣由:
漢磊轉型成立投資控股公司, 朝功率半導體元件製造服務，結合節能減碳市場需求全力邁進。

漢磊科技(5326)於今日(3/12)召開董事會，決議通過新設成立之漢磊投資控股股份有限公司(公司名稱暫定，以下簡稱「漢磊投控」），依企業併購法以股份轉換方式，將漢磊科技全部已發行股份轉換為漢磊投控公司全部已發行股份。

漢磊科技以民國102年12月31日實收普通股股份為基礎，並委任獨立專家評估股份轉換比例合理性出具意見書，訂定換股比例為漢磊科技普通股1股換發漢磊投控普通股0.5股。股份轉換完成後，漢磊投控公司股本將為新台幣1拾6億3仟3百萬元，漢磊科技將成為漢磊投控的百分之百持股子公司。本案將送漢磊科技於6月6日召開的股東常會討論該議案，並經主管機關核准及換股作業完成後，暫訂103年10月1日為股份轉換基準日。在股東權益上，本次股份之轉換對其持有轉換漢磊投控普通股之股東，並不因轉換股份而有所影響。

省電、提昇電力系統的效率是全世界的潮流，而功率半體半導體元件及電路在此扮演關鍵的角色，舉凡馬達控制、LED照明、電動車、太陽能及風能的轉換等，這些應用產品的開發，提供了龐大的市場需求。著眼於未來節能減碳的商機，漢磊總經理詹益仁於2013年九月上任後，即積極規劃企業轉型及未來發展。在進行組織重組後，將根據業務屬性及策略考量分為兩大事業體，「磊晶及化合物半導體事業」及「元件及積體電路事業」。

「磊晶及化合物半導體事業」，係以磊晶材料技術服務為主，基材除了傳統的矽和藍寶石基板矽晶薄膜(SOS)外，並增加資本支出及延攬技術團隊，進入次世代的基材開發，包括氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等化合物。「元件及積體電路事業」，則是以六吋廠為主的元件製程代工，提供各項類比功率產品多元化服務。此外現階段更積極與國內外客戶合作開發，規劃朝向水平及垂直的策略合作，擴大事業規模。

未來這兩個事業體，將在漢磊投控下成為兩家獨立的公司，各專精其產業領域及技術，配合節能市場需求創造營運績效。投資控股能透過整體運籌將集團資源做最有效的整合與運用，宏觀地規劃及架構產業鏈的結合或策略合作，使各營運體有更好的發展平台，長遠提升漢磊整體競爭力及股東權益。

發言人：范桂榮 副總經理
電話：03-577-9245 EXT: 1200
公司網址：http://www.episil.com
8.因應措施:不適用
9.其他應敘明事項:不適用