MoneyDJ新聞 2026-05-15 12:11:35 王怡茹 發佈
在AI趨勢推動下，先進製程與先進封裝技術持續演進，CMP(化學機械平坦化)材料的重要性也同步提升，其中，半導體耗材大廠頌勝科技(7768)已順利切入關鍵耗材CMP研磨墊供應鏈，備受市場關注。展望後市，頌勝總經理楊偉文(圖左二)表示，全球化將成為公司下一階段的重要發展方向，若客戶有需求，也不排除海外設廠。
頌勝科技成立於1986年7月，以聚氨酯(PU)原材料配方技術起家，目前主要從事半導體CMP研磨墊材料與其週邊耗材、醫療保健鞋墊、滑板競技輪等健身運動產品材料、綠色環保接著劑及特用化學品原材料產品的研發、製造及銷售。以2025年產品組合來看，半導體研磨墊與耗材佔約62%、醫療與運動產品佔約31%、綠色環保黏著劑及PU彈性體等材料佔約8%。
頌勝科技將全球化視為下一階段的重要發展方向。楊偉文表示，目前頌勝科技在台灣已深耕超過二十年，中國市場布局也相當完整，累積深厚信任基礎。由於CMP研磨墊本身具備高度技術門檻，目前全球能夠量產且不受專利限制的供應商相當有限，因此公司近年也積極推動全球化布局。
楊偉文進一步指出，頌勝科技已與多家日本客戶積極洽談合作，而歐洲與美國市場也已有客戶接洽，其中歐洲市場將會優先推動，美國則仍需視當地政治與地緣政治變化。公司正與德鑫聯盟相關夥伴討論海外布局方向，若未來客戶有需求，也不排除赴海外設廠，且因整體投資成本相對不高，估並非太大負擔。
至於銷售策略，頌勝科技未來將區分中國與海外市場，高階及先進產品以台灣為主要供應基地，銷往美國、日本及東南亞等地；中國在地市場則由合肥廠負責供應，目前該廠產能亦處於滿載狀態。隨著合肥、中科新廠投產，預期可支撐未來3至5年整體成長需求。
