精實新聞 2012-05-24 09:07:46 記者 王彤勻 報導
4月份北美半導體BB值為1.10（BBR；訂單出貨比：意指當月每出貨100美元的產品就能接獲110美元的新訂單），也是BB值連3月高於1，顯示半導體廠商除對第二季展望樂觀，對今年下半年訂單也有一定把握。法人認為，包括晶圓代工龍頭台積電(2330)、封測雙雄矽品(2325)、日月光(2311)，日前紛紛提出調高今年資本支出，如今BB值數據出爐，更直接反映晶圓代工和封測廠第三、第四季需求暢旺，擴產不手軟。
儘管4月BB值開出的1.10為近7個月以來首度呈現衰退，但法人分析，4月半導體設備商接獲訂單金額、出貨量其實都較3月成長，只是出貨量成長幅度高過訂單，因而導致BB值下滑，單看BB值月與月之間的起伏，意義其實不大。
值得注意的是，BB值連續3個月高於1，顯示晶圓代工和後段封測對下半年訂單相當有把握。由於晶圓代工和封測業者現在下單，等設備交到手上正是今年下半年的事，意謂這兩個產業擴產動作轉趨積極，第三、第四季訂單能見度都相當不錯。其中，台積電便於法說會上直指，客戶對28奈米需求超乎預期，也因此導致目前供給吃緊；不過台積電正積極擴產，也將今年資本支出由原本的60億美元拉高至85億美元，預計到了今年第四季，客戶需求和台積電產能之間的缺口就會有效填補，顯現今年下半年訂單暢旺的可能性依然相當高。
SEMI公布2012年4月北美半導體設備製造商接單出貨比(BB值)為1.10，其中，4月接獲訂單金額為16.007億美元，較3月下修值(14.457億美元)上揚10.7%，為連續第7個月呈現月增；與2011年同期相比大致呈現持平。而4月出貨金額則初估為14.547億美元，較3月下修值(12.876億美元)上揚13.0%，但較2011年同期的16.4億美元短少11.0%。
