MoneyDJ新聞 2026-10-20 09:34:26 王怡茹 發佈
AI伺服器與高效能運算持續推動IC載板及高階PCB技術升級，朝大尺寸、高層數、微細線路及低損耗材料發展，帶動精密製程設備需求。志聖工業（2467）今(20)起至22日參加2026 TPCA Show，於台北南港展覽館L1425攤位展示新世代載板製程設備。
此次G2C+聯盟由志聖、均豪(5443)、均華(6640)、創峰及東捷(8064)共同參展，整合熱製程、精密設備、檢測及系統整合技術，展現台灣設備商由單機供應走向跨公司協作的發展方向。志聖期盼透過展會交流，讓市場更了解台灣設備供應鏈在AI先進封裝與高階PCB產業升級中的角色及未來商機。
志聖表示，AI晶片封裝與高階PCB結構日益複雜，製程潔淨度、熱應力控制及量產良率成為關鍵。此次展出自動壓膜、無吹氣自動撕膜、壓力烤箱及智慧無塵烤箱，展現材料處理、精準溫壓控制及自動化整合能力，協助客戶因應下一代製程需求。
展望未來，法人指出，受惠晶圓廠、封測廠、載板廠積極擴產，以及AI伺服器硬體規格快速升級，台系設備供應鏈佔據極佳策略位置。目前G2C+聯盟在半導體、高階載板雙領域皆有布局，且訂單能見度延伸到2027年，預期相關廠商今年營運繳出優於去年成績單，明年持續走在成長軌道上。
(圖左至右：志聖總經理梁又文、均豪董事長陳政興、均華總經理石敦智)
