MoneyDJ新聞 2026-03-05 10:40:23 數位內容中心 發佈
聯發科（2454）積極從手機與通訊晶片延伸至資料中心ASIC與光通訊領域。公司已對外揭露，資料中心ASIC相關專案出貨動能快速提升，預估今年相關營收將較去年顯著成長，並以數年內達數十億美元規模作為規劃目標。
在技術端，聯發科宣布通過多項資料中心互連與封裝相關自研IP的矽驗證，包括UCIe-Advanced IP，可支援台積電2奈米與3奈米製程，強調對高頻寬、低功耗及低位元錯誤率的設計要求，以利協同先進封裝與CPO（共同封裝光學）應用。公司並投資美國矽光子廠Ayar Labs，擴大在光學傳輸技術的合作與布局。
法人分析指出，聯發科在TPU等大客戶專案中已取得設計與供應鏈參與機會，在某些雲端專案的市占可望顯著提升；同時正在，聯發科正擴充美國技術與業務團隊，以就近服務主要雲端服務供應商客戶。公司內部評估指出，ASIC產品線將成為未來數年內成長最快的業務之一。
在產品展示與標準合作面，聯發科於國際展會公開多項包含6G、Wi‑Fi 8、5G‑Advanced及車載衛星通訊等技術成果，並展出下一代資料中心互連解決方案與共同封裝光學示範，強調從終端到雲端的系統級整合能力。公司表示，相關技術展示旨在與供應鏈夥伴進行規格驗證與生態系整合。
財務面與營運節奏方面，聯發科曾透露資料中心ASIC今年營收規模將較去年倍增，短期仍以NRE（委託設計）及導入階段占比為主；公司估計2027年ASIC營收能達到顯著規模，並將成為營收結構重要組成。
在供應鏈合作方面，聯發科持續與多家封測、光通訊及系統廠商建立合作，包括與Ayar Labs的資本與技術協同，以及與大型設備與雲端業者在互連、Si‑interposer與矽橋等封裝技術的驗證合作。公司表示，這些合作有助於加速技術導入與量產準備。
此外，聯發科於消費端的語音與本地化AI技術亦同步推進，旗下MediaTek Research發表針對台語語音辨識、語音合成與在地內容安全的模型，並計畫開源部分模型以供學界與業界使用，此舉有助於強化本地化AI應用驗證與資料累積。
