MoneyDJ新聞 2026-01-22 12:00:42 王怡茹 發佈
半導體封裝設備廠均華(6640) 2025年自結營收26.91億元，年增10.19%，稅前淨利達4.17億元，稅後淨利為3.58億元，EPS 12.75元，低於2024年14.62元，主要受業外影響。展望後市，法人表示，均華目前在手訂單充沛，訂單能見度達第三季，看好公司今(2026)年營收、獲利有望同步向上。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機在台灣市佔率居冠，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電子(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
均華總經理石敦智先前表示，均華具備多成長動能，首先是市場趨勢，除CoWoS外，還包含WMCM、InFO等機會；其次是CSP追加資本支出，顯示相當看好AI應用發展；此外，均華除了第一、二大產品線Die Attach（晶片黏晶機）、Chip Sorter（晶片分類機）外，今年將有新品上市，有助營規模擴大。
晶圓代工龍頭、封測廠今年在先進封裝設備投資依舊不手軟，據悉，均華已切入WMCM、CoPoS供應鏈。而高精度黏晶機部分，則是在日月光投控(3711)旗下矽品大量出貨，晶圓龍頭廠則在驗證階段。業界傳出，以Chip Sorter來看，公司今年訂單量能相當驚人、達到逾百台水準。法人看好，公司2026年獲利有望強勢回升。
