MoneyDJ新聞 2026-05-25 11:30:39 林昕潔 發佈
光寶科(2301)積極布局CPO(共同封裝光學元件)矽光子市場，並將其視為未來光電半導體業務的重要成長動能。公司已投入高速網路交換機用CPO光收發模組研發，預計2027年Q1可交付樣品，若客戶驗證順利，2028年有望正式放量並貢獻營收。
光寶科同步上修中長期營收結構目標，朝「532黃金比例」邁進，其中雲端AI事業占比50%、車用與資通訊30%、光電20%。目前光電事業約占營收10%，公司強調，未來若CPO產品順利切入AI資料中心高速交換機市場，光電相關營收比重可望進一步跳升。
光寶科表示，公司憑藉多年光電半導體與高階光耦合器封裝經驗，聚焦高速交換機用光收發模組，並同步投入MicroLED與VCSEL雷射等光源技術研發，以解決高速傳輸下的散熱與空間限制問題；目前在中國與泰國皆設有光耦合器與封裝產能，由於美系AI資料中心客戶對中國產區接受度較低，未來CPO光收發模組將以泰國作為主要生產基地。光寶也正同步擴建泰國新廠，預計兩年後投產，以支援AI客戶需求。
(圖片來源:資料庫)
