MoneyDJ新聞 2026-09-01 12:05:55 郭妍希 發佈
AI建設熱潮引爆高頻寬記憶體(HBM)需求，並排擠傳統DRAM供給、加劇記憶體缺貨。韓媒傳出，三星電子(Samsung Electronics Co.)已將至2031年為止的七成記憶體產能保留給長約(long-term agreements，簡稱LTAs)。
Wccftech、24/7 Wall St. 31日引述《首爾經濟日報》(Seoul Economic Daily)報導，根據業界消息，三星記憶體事業部據悉已將截至2031年約70%的產能分配給LTA訂單，主要簽約客戶包括輝達(Nvidia Corp.)、微軟(Microsoft Corp.)及Google等全球大型科技公司。
然而，HBM搶貨情況相當激烈，就連這些大型科技公司都無法取得合約約定的全部供貨量，使現貨價格進一步飆升。
根據記憶體市場研究機構MegaGrid Supply資料，HBM3E 36GB產品現貨價格已達2,100美元(約287萬韓圜)，相較據悉約50萬至70萬韓圜的長期供應合約價格，高出4~5倍。目前正協調量產的16層堆疊HBM4，如果不是透過LTA，而是在現貨市場採購，價格則已來到3,500美元(約480萬韓元）。
供應壓力也正從HBM蔓延至一般DRAM。隨著向輝達等大型科技客戶供應的HBM4持續增加，HBM生產吸收大量DRAM產能，進一步推升DRAM價格。此外，仍處於量產初期的HBM4，生產良率低於上一代HBM3E，製造過程需要耗用更多DRAM，也使整體DRAM供應短缺進一步惡化。
由於記憶體供應短缺短期內恐難緩解，三星電子與SK海力士正從多方面推動擴充產能。
三星電子半導體(DS)部門管理階層正在評估，最快從明(2027)年開始，將平澤園區的晶圓代工產線S5轉為記憶體生產設備。SK海力士(SK Hynix)據悉也在評估與日本企業於當地設立合資工廠的可能性。
(圖片來源：shutterstock)
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