MoneyDJ新聞 2026-06-23 09:30:18 王怡茹 發佈
半導體廠務工程及設備廠信紘科(6667)今(23)日進行除息交易，每股配發現金股利11.71元，首日參考價為280.29元，今以283元開出，盤中最高觸及285元，填息23.14%，但隨後迅速翻黑，盤中最低達275元，暫陷貼息窘境。
信紘科2025年合併營收63.5億元，營業利益7.6億元，歸屬母公司稅後淨利6.5億元，每股稅後盈餘達13.77 元，分別年增75%、58%、49%、42%，去年營收、獲利皆寫新高。公司本次每股配發11.70516944元現金股利，盈餘分配率85%，股利發放日為7月9日。
展望後市，法人指出，晶圓代工龍頭未來幾年擴產重心將落在台灣、美國等地區，且有加速先進製程投資的趨勢，而日本、歐洲新廠也照計畫推進。信紘科在綠色製造、高階廠務工程相關訂單湧入下，預期公司今年營收有機會續拚雙位數成長、續創高，具備賺逾1.5個股本的實力。
