MoneyDJ新聞 2026-09-17 10:33:30 新聞中心 發佈
綜合港媒今(17)日引用彭博社報導，據知情人士透露，中國官員正在考慮讓比亞迪(1211.HK；002594.SZ)加入隨中國國家主席習近平訪美的企業CEO代表團。
知情人士指出，包括中共中央辦公廳主任蔡奇在內的高級官員正在審議一份中國商界重量級人物名單，為習近平定於9月24日進行的赴美國事訪問做準備；這份名單尚未最終敲定，最後一刻仍可能發生變化。據《南華早報》上週引述一位知情人士報導指出，數名正被考慮隨習近平出訪的中國企業界領袖仍在等待美國簽證。
另外，比亞迪昨日在比亞迪紹興賽車場舉辦高層面對面股東交流會，比亞迪集團董事會秘書、投資處總經理李黔表示，半導體是比亞迪非常重要的能力之一，晶片種類覆蓋13大類，567款車規晶片產品，從最早的功率半導體到類比晶片，再到今(2026)年向邏輯晶片的拓展；比亞迪半導體擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試全鏈路設計與製造的能力。
李黔透露，未來比亞迪在半導體領域，無論是設計還是生產，都還會持續突破。隨著汽車智慧化的發展，整車半導體的價值量亦會顯著提升，因此比亞迪未來還會繼續在半導體領域投入和發力；今年推出的璿璣A3晶片是中國首款車規級4nm智駕晶片，目前已開啟規模化量產。
今年5月，比亞迪自研的中國首款4nm智駕晶片「璿璣A3」正式發布，支持L3、L4自動駕駛，搭載三顆該晶片總算力超過2100TOPS，結合比亞迪自研演算法深度優化，算力利用率提升100%。
比亞迪董事長王傳福曾於5月發布會透露，早在2002年比亞迪就組建了自己的晶片團隊IC設計部，即比亞迪半導體前身。目前比亞迪已推出2,000多款晶片產品，覆蓋智慧汽車、消費電子等各個領域。比亞迪現擁有 5 座晶圓工廠，掌握從產品定義、架構設計、電路設計到晶圓製造、封裝、測試七大步驟，是全球唯一一家擁有晶片全流程、全鏈製造能力的車企；自研智駕晶片的推出，意味著比亞迪實現了輔助駕駛全鏈可控，實現軟硬一體深度整合。
