MoneyDJ新聞 2026-03-16 11:07:33 數位內容中心 發佈
鴻勁（7769）積極擴產並啟動新廠計畫，以供應訂單需求。公司規劃第四廠擴建，預計2027年完工；短期則以新增產能40%為目標，並將季度出機量目標提升至每季約750台。
在產業供需面，先進封裝與CoWoS產能緊俏，帶動封測廠與系統級測試需求上升，相關封測廠擴產資本支出也使設備端需求同步放大。鴻勁表示已與多家AI GPU及CSP CPU客戶展開工程測試，並針對CPO（共同封裝光學）及WMCM（晶圓級多晶片模組）等新應用提供客製化解決方案。
鴻勁因應AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求爆發，持續擴張產能與產線布局，2025年每股稅後純益（EPS）達75.71元。
公司產品以測試分類機（Handler）、主動式溫控系統（ATC）與冷板（cold plate）為主，2025年產品組合中分類機占約42%、ATC占33%、冷板占23%。ATC技術被視為高功耗AI晶片測試關鍵，鴻勁在此領域市占顯著，並與多家晶片設計及雲端業者建立供應關係。
地區銷售布局方面，2025年美國佔比約55%，中國22%，台灣14%，其餘為東南亞及歐洲，公司指出，多數訂單來自AI GPU與ASIC相關應用，訂單能見度已延展至年底。法人估計在AI測試需求帶動下，2026年營收仍具成長動能。
