MoneyDJ新聞 2026-06-22 11:22:39 周佩宇 發佈
AI伺服器功耗攀升，液冷散熱滲透率快速提高，過去散熱產業為提供風扇、熱導管、均熱片等零組件的廠商，但隨NVIDIA GB300等新世代平台整機櫃液冷化設計，產業競爭重心從零件供應轉向整機設計、資料中心基礎設施等系統工程能力。相關個股包括奇鋐(3017)、 雙鴻(3324)、高力(8996)等。
奇鋐表示，AI伺服器散熱架構已從過去單一GPU液冷，走向整個Rack系統液冷化。隨NVIDIA下一代Vera Rubin平台採用Fanless架構，未來包括ConnectX-9網卡、交換器、配電板、收發模組及Rack Manifold等更多零組件，都將導入水冷設計，液冷滲透率仍將快速提升。公司指出，未來新增需求不僅是Cold Plate水冷板，水冷散熱核心技術集中於快接頭、分歧管等關鍵零組件，奇鋐都已建立從零組件到系統模組的全自製能力。
奇鋐並指出，未來AI晶片將朝多元化發展，除了GPU外，自研ASIC及Inference應用也會產生不同散熱架構需求。隨AI Training與Inference逐步分化，不同晶片平台會形成不同熱設計邏輯，推升客製化散熱需求。奇鋐董事長沈慶行日前表示，目前AI伺服器及水冷散熱模組仍處於供不應求狀態，公司訂單能見度已延伸至2029年。
雙鴻亦強化液冷關鍵零組件垂直整合，QD、CDM、Cold Plate與CDU皆由公司自行設計與生產。以GB200、GB300機櫃配置來看，液冷系統已牽涉場域端主水管、二次側水路、冷卻水塔、CDU、CDM、Cold Plate及回流系統等完整架構。雙鴻也推出300kW In-Rack CDU，產品可放置於機櫃底部，內建Pump，並導入熱插拔設計與BMC監控架構，可即時監測流量、壓力、溫度與水質狀況。
雙鴻更將產品延伸至資料中心維運端，與濱川(1569)合作發展智慧化資料中心管理系統，方向包括CDU巡檢、水質採樣、自動補水與水路監控，並透過AI分析進行預測性維護。由於液冷系統長期運作後可能面臨菌類滋生、顆粒污染、水質劣化等問題，後續維運能力也會成為客戶評估液冷方案的重要條件。
高力近年也受惠AI資料中心液冷散熱需求升溫，未來三至五年有機會進入營運倍增期，且散熱業務營收占比預計將超越其他業務，成為最大成長引擎。在高力得液冷散熱業務中，系統級產品營收占比已超過50%，因CDU、整機櫃散熱系統等產品單價明顯高於Manifold零組件，預期今年下半年CDU產品進一步放量後，系統比重將再提升，並有助獲利結構改善。
