MoneyDJ新聞 2024-04-09 10:19:18 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)昨(8)日宣布，TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助，並規劃建立第三座晶圓廠，總資本支出將超過650億美元。法人表示，台積電擴大在美投資有利於廠務工程、耗材、設備供應鏈，看好中砂(1560)、帆宣(6196)、漢唐(2404)、家登(3680)、環球晶(6488)…等將受惠。
根據TSMC Arizona規劃，第一座晶圓廠依進度將於明(2025)年上半年開始生產4奈米製程技術；繼先前宣布的3奈米技術第二座晶圓廠，亦將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的2奈米製程技術，預計2028年開始生產；第三座晶圓廠預計在20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。
市場看好，台積電擴大在美建廠，對於廠務與無塵室工程、耗材、檢測、設備供應鏈來說是一大利多。以帆宣為例，在美設有Marketech International Corporation USA，從事工程專業承包及相關維修服務，目前美國團隊人數已擴充到逾百人的規模。
法人指出，帆宣承接台積電美國4奈米新廠水務、氣化工程訂單，已陸續認列入帳，並成為推升2023年業績增長的重要動能之一，預計第二、三座新廠訂單也將緊握在手。公司後續也將配合客戶在台灣擴廠腳步，由於廠務工程為前置作業，可望在未來幾年持續為業績帶來貢獻。
中砂為台積電認可的優良供應商之一，主要供應測試及再生晶圓、鑽石碟，其中鑽石碟在3奈米市占率高達7成以上，同時也卡位2奈米、1.4奈米世代。公司正在籌備在美國設立分公司，目前則配合客戶建廠進度滾動式調整，未來將就近提供台系客戶、美系IDM服務，生產方面則續留台灣。
晶圓傳載解決方案廠家登則是攜手台灣九家供應鏈廠商，共組半導體在地大聯盟，並透過該聯盟成立「德鑫半導體控股」公司，實收資本額為1.6億元，由德鑫持有家登美國子公司49%股權，藉此一起進軍美國半導體市場。
家登2024年2月營收約 4.36億元，月減11.57%，年增2.31%，主要係工作天數少所致，法人估，3月營收有望回升，帶動首季營收穩健成長。法人預期，目前公司在光罩、晶圓、先進封裝等領域均有著墨，加上中國市場需求維持暢旺，今年營收有望逐季成長，全年營收挑戰新高。
