精實新聞 2012-06-26 11:27:50 記者 羅毓嘉 報導
聯發科(2454)、F-晨星(3697)兩大IC設計巨頭「合體」，市場看好在聯發科主導下，日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元電(2449)、欣銓(3264)等後段IC封測合作夥伴訂單量將增加，有受惠空間可期；惟大小M合併後，短期內總訂單釋出量會否增加尚待觀察，且新聯發科為進一步提昇成本效益，會否對後段封測展開殺價動作，才是大小M合併案影響封測業者後續營運的關鍵。
從聯發科與F-晨星的封測供應鏈來看，其實本就多有重疊。以聯發科而言，主要在日月光、矽品、京元電、矽格、欣銓等廠下單，而晨星的封測訂單則主要下給日月光、星科金朋、矽格、台星科(3265)等廠。
市場一般認為，合併後的新聯發科，其封測訂單交由哪家封測業者代工，將由聯發科主導，因此聯發科原本的供應商可望出現利多；惟在合併初期，聯發科與F-晨星的釋出訂單總量應不致大幅度上升，主要效應是造成後段供應業者間的市佔率此消彼長、而非來自於聯發科加F-晨星試算(pro forma)的訂單總量上升。
事實上，聯發科和晨星分別在手機晶片、電視晶片市場居於台系IC設計業者的龍頭位置，雙方合併的「酷斯拉來了」效應，應在於其更強大的晶圓代工、封測代工議價能力。對於後段封測廠商而言，即使持續接入新聯發科的訂單，接單量雖提昇，然來自新聯發科要求降價壓力，恐怕是新聯發科封測供應鏈不得不面對的問題。
日前封測業界才傳出，台系封測龍頭廠日月光、矽品為維護獲利能力，殺價搶單動作已有大幅度減緩狀況；儘管封測業ASP仍有緩跌趨勢，惟封測業者說明，ASP的降價空間，主要是來自金價走跌、以及產業界積極轉進銅打線製程所節省的成本，趨勢上有利封測業者毛利轉佳，報價方出現往下空間，並非封測業者自砍利潤的惡性競價。日月光營運長吳田玉日前也強調，目前封測產能利用率高，砍價沒有意義，顯示出產業秩序正逐漸回復。
值得一提的是，目前日月光、矽品等龍頭廠均積極投入資本支出擴充產能，自有其填補產能的一定壓力，若再加上大小M合體後、以問鼎全球第4大IC設計廠的超大規模強勢議價，封測產業好不容易穩定下來的定價秩序，是否會因此讓ASP訂價能力，由封測廠方面回到IC設計廠的手中，將是後續觀察的關鍵。
