MoneyDJ新聞 2021-03-11 12:03:33 記者 新聞中心 報導
汎銓科技(6830)在台新證券輔導下，今(11)日股票順利公開發行，接下來將積極規劃今年上半年登錄興櫃；汎銓亦期許能在晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注下，讓公司穩居國內先進製程材料分析龍頭地位，成為投資市場新亮點。
汎銓指出，公司主要是透過高階電子顯微鏡等分析設備儀器，以及自行研發的特殊樣品製備與分析技術工法，提供半導體製程研發初期的製程細微結構形貌分析、成分分析以及精準專業的分析報告，客戶則包含IC設計、晶圓製造、封測及半導體製程設備商等。汎銓專精於半導體先進製程與第三代化合物半導體製程材料分析，目前已是全球各大半導體廠商密切的研發夥伴。
材料分析(MA)與故障分析(FA)是半導體製造產業的重要環節，汎銓自成立以來就同時投入兩大領域。汎銓早年領先市場開發的低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)，透過LT-ALD技術在樣品外形成保護，避免樣品因電子束照射產生變形，進而提升材料分析的精準度，並於去年取得專利。
在LT-ALD技術加持下，材料分析成為汎銓營收主要來源，並且取得過半市佔率。此外，汎銓也全面強化故障分析的能量，提供先進製程客戶完整的服務。
汎銓去年合併營收逾11億元，稅後純益約1.6億元，每股盈餘4.05元，續創營運高峰。
而因應先進製程快速推進的研發需求，汎銓亦積極投入重大檢測設備的資本支出，專利技術含量也明顯優於同業，可望成為此波半導體成長趨勢的受惠者之一。汎銓表示，在建置最新高階分析機台逐步到位下，包括故障分析、材料分析、到表面分析的一站式高品質分析服務，都將會是今年的主要成長動能。
展望後市，由於積體電路已進入超越摩爾定律時期，新型態異質整合封裝體與第三類半導體日新月異，汎銓為此開發各式封裝體的開蓋與取三五族晶片技術，讓分析無縫接軌，續扮半導體高階製程領航者。
