精實新聞 2012-04-26 12:20:19 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今年Q2受惠於中國中低階智慧型手機需求暢旺，帶動COG(覆晶玻璃)成長性優於預期，出貨量持續提昇，且COF(薄膜覆晶)應用面則在中國面板廠需求推升之下，中國地區產能利用率也可獲得提昇，法人估頎邦Q2合併營收較Q1成長約5%，Q3起則受惠於iPhone搭載的驅動IC出貨，動能將更為鮮明。
頎邦Q2用於小尺寸驅動IC的COG(覆晶玻璃)封裝業務，受惠於智慧型手機廠陸續推出新機種，帶動驅動IC需求，讓COG封裝訂單轉強，是Q2營收主要支撐來源，相對地雖然台系大尺寸驅動IC廠的庫存回補告一段落，然而中國致力扶植當地面板廠，也推升頎中(中國子公司)的大尺寸驅動IC產能利用率，有利於提昇頎邦的合併毛利率表現。
另一方面，頎邦的12吋金凸塊驅動IC封裝業務，產能已擴充到每月2萬片水準，實際出貨量則在約1.8萬片左右，受惠瑞薩、奕力(3598)等客戶的訂單提昇，加上頎邦積極提昇8吋金鎳銅凸塊的封裝業務，凸塊封裝佔頎邦營收比重正持續增加。
而就頎邦中長線發展動能而言，法人認為，無論大中小尺寸面板，其解析度提昇的趨勢已然建立，因此對LCD驅動IC的需求將呈現正向成長，而智慧型手機與平板電腦更是推升驅動IC市場的重要引擎，預期2012年LCD驅動IC市場的總需求顆數年增率上看1成，2013年將維持此一成長格局，頎邦以全球最大LCD驅動IC封測廠地位，將可持續受惠。
頎邦今年3月合併營收為11.72億元，月增7.8%，年增2.4%，是去年5月以來的單月最高營收；累計今年第一季合併營收為33.36億元，季增0.8%，相較於去年同期的32.73億元，年增幅度則為1.9%。
