MoneyDJ新聞 2025-12-03 11:12:36 萬惠雯 發佈
昇陽半導體(8028)加速再生晶圓擴產布局，因應記憶體、先進封裝與前段製程需求強勁，公司已啟動台中第二廠建廠計畫，施工期約 1.5 年，預計 2027 年下半年開始設備導入、年底進入小量試產，並於2028年進入全面量產，現有廠區最大可擴充至 200 萬片/月的水準。
昇陽半目前在台灣擁有新竹與台中生產據點，其中台中廠二廠已於今年動工，新廠採高自動化與智慧製造規格設計，在新增產能的同時維持穩定毛利率表現，並同步建置 SiC 晶圓科技與研發中心。公司表示，台灣具備成熟人才、供應鏈完整優勢，因此在評估全球擴產時，台灣仍是最核心的產能布局，除了台灣外，至於美國與印度，則會依客戶需求與市場狀況進行評估。
在產能規模方面，昇陽半過去兩年籌資進行擴產，月產能由前年的65萬片提升至今年的 80 萬片，明年目標進一步達到 95 萬片，並朝百萬片水準推進。隨著台中二廠加入，現有廠區最大可擴充至 200 萬片/月，公司將依客戶需求調整中長期產能配置。
昇陽半指出，隨著記憶體/先進製程複雜度提升，客戶單位晶片的使用量愈來愈多，公司在積極擴產的同時，也透過自動化與智能化，形成顯著資本效率優勢，也讓公司得以在全球再生晶圓市場維持競爭力。
