MoneyDJ新聞 2024-06-19 10:49:47 記者 王怡茹 報導
半導體濕製程設備及化材供應商弘塑(3131)今(19)舉行股東常會，會中通過2023年度營業報告書、財務報表案、盈餘分配案等各議案。展望未來，董事長張鴻泰表示，目前客戶確實要求公司多做準備，對生意成長持樂觀看法，未來也將招募人才及擴產，並爭取更多海外客戶，目標未來10年往國際化邁進。
張鴻泰表示，南科路竹廠預計下半年投產，並陸續送樣客戶進行驗證，而湖口部分有3000坪土地可以利用，未來南科廠產能開出後，後續看狀況調配兩地產能規劃。相較於土地、廠房，人才更是當務之急，目前也持續徵才，先有初步計畫，以因應未來大量訂單需求。
弘塑總經理黃富源指出，假設今年公司交貨可達到100台，隨新廠房啟用，加上與合作夥伴租賃場地，以現有能力，明(2025)年多增加50~60%產能應非難事，未來5年視客戶需求擴產。執行長石本立則補充 ，自建產能相對吃重，透過代工方案也可以解決問題，將視客戶需求一步步進行。
在海外布局方面，黃富源說明，目前公司在全球市場皆有取得實績，其中，中國大陸因晶圓代工廠近兩年積極擴充CoWoS、SoIC等2.5D、3D先進封裝，以及國際記憶體大廠發展HBM(高頻寬記憶體)，因此布局態度也轉為積極。由於相關機台規格比傳統bumping稍高，期盼毛利能符合公司目標。
黃富源進一步指出，公司對應到HBM機台，在台、美皆有斬獲，同時也參與了新加坡、馬來西亞擴產機會。而近期矽晶圓廠義大利擴產，公司也有供應產品，另外還有一家韓國客戶主動洽談。整體來看，除晶圓代工廠外，目前封測廠(OSAT)在先進封裝布局也相當積極，包含了2.5D先進封裝、面板級扇出型封裝(POPLP)重啟投資，公司將配合客戶來全力滿足需求。
