精實新聞 2013-01-30 13:05:27 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠日月光(2311)與矽品(2325)今將同步召開法人說明會，除揭露去年Q4營運成果之外，市場最關切的還是當前的半導體庫存修正、以及兩大封測廠的接單狀況。日月光將由營運長吳田玉與財務長董宏思共同主持，矽品方面則由素有「半導體景氣鐵嘴」之稱的董事長林文伯親自出馬，料也將對今年半導體產業的基調做出一番說明。
2012年，日月光封測與材料事業受惠於通訊晶片需求的穩健增長，交出營收逐季成長的佳績；累計2012年全年，日月光的封測與材料營收為1300.08億元，較2011年成長1.9%，刷新前年甫締造的1276.23億元封測與材料營收新高。2012年矽品合併營收則為646.55億元，較2011全年成長5.6%。
就近期營運表現來看，去年Q4兩大封測廠因台幣匯率走升、毛利遭壓，市場普遍預期單季獲利表現將有志難伸；而今年Q1又處於電子業傳統淡季，隨著Intel、Samsung、Apple等電子業巨頭均表達了本季營運偏向保守的看法，再加2月工作天數驟減，市場預料兩大封測廠本季營收走滑勢必難免。
在Q1業績走勢已大致底定狀況下，市場毋寧更關注日月光、矽品今年度的接單狀況、技術佈局、乃至當前半導體庫存修正是否告終等話題。其中，尤以日月光的Apple處理器封測訂單是否落袋、以及矽品的28奈米高階封裝技術進度最獲關注；而日月光營運長吳田玉過去強調的IDM廠委外訂單進度，料也將有進一步的解析，成為日月光今日法說會的重頭戲。
就兩大封測廠今年度資本規劃來看，日月光先前已釋出消息，指今年度資本支出將與去年的9億美元左右水準相仿，料落在8-10億美元區間；至於矽品董事會則是已經通過今年度資本支出預算為新台幣113億元(近美金4億元)，據以擴充產能及研發支出，不過資本支出規模將較去年收縮。
值得注意的是，日月光今年資本支出的初步規劃雖不手軟，主要鎖定28奈米、乃至下一代的2.5D與3D封裝技術佈局，惟近期美系設備商方面傳出，日月光要求將原訂Q1出貨的部分設備訂單遞延，是否意味著日月光對今年Q1擴產動作略有遲疑，仍待今天法說會間做出進一步的說明。
