精實新聞 2014-02-07 14:30:47 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)揭露去年Q4營運成果，單季封測材料營收為379億元，持平前季，單季毛利率為27.5%、營益率為16.1%，毛利率與營益率均較去年Q3的25.5%、14.2%走高；Q4稅前盈餘為63.19億元，稅後盈餘58.15億元，季增31%，單季EPS為0.73元。
就集團合併報表來看，日月光去年Q4營收為641.64億元，季增13%，毛利率為19.5%、營益率為10.7%，毛利率較Q3的20.4%微幅下滑，營益率則持平。
累計2013年全年，日月光集團合併營收為2198.62億元，年增13%，合併毛利率19.5%、合併營益率10%，毛利率與營益率均較2012年的18.9%、9.1%走高；全年稅前盈餘為200.21億元，稅後盈餘為162.96億元，年增25%，全年EPS為2.11元。
就日月光去年Q4封測材料應用比重來看，通訊產品佔比為57%、個人電腦佔比為10%、汽車與消費性電子產品佔比為33%；在封裝業務當中，先進封裝(覆晶與凸塊)佔比為33%，打線封裝(wirebonding)佔比為57%，分離式元件佔比則為10%。
截至去年Q4季底為止，日月光的打線機台數量為15692台，測試機台數為3117台。
