精實新聞 2012-04-16 12:38:02 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封裝廠頎邦(6147)今年第二季受大尺寸驅動IC回補庫存告一段落，抵消小尺寸產品出貨成長，單季合併營收估將較第一季持平在約33.5億元左右水平，不過因第二季設備折舊成本較第一季大幅減低，法人認為頎邦單季毛利率將有上揚空間，單季獲利也將因此水漲船高。
頎邦今年第二季因大尺寸驅動IC的庫存回補熱潮結束，導致COF(覆晶薄膜)封裝業務轉淡，不過相對地，用於小尺寸驅動IC的COG(覆晶玻璃)封裝則將受惠於智慧型手機廠陸續推出新機種，帶動驅動IC需求，讓COG封裝訂單轉強，在各產品線出貨量此消彼長變化之下，預估頎邦第二季營收持平第一季或小幅成長。
儘管頎邦第二季營收並無明顯成長動能，但因單季設備折舊成本從第一季的6.6億元左右下滑到約5.7億元，足可抵消掉工業用電將調漲的毛利率壓力，並帶動整體毛利率往上。
另一方面，頎邦的12吋金凸塊驅動IC封裝業務受惠瑞薩、奕力(3598)等客戶的訂單提昇，佔頎邦營收比重正持續增加，加上頎邦積極提昇8吋金鎳銅凸塊的封裝業務，在訂單量增、製程效益改善狀況下，均對頎邦今年營運有正面貢獻。
法人認為，頎邦今年營運成長動能將在第三季的電子傳統旺季浮現，屆時大、小尺寸驅動IC封裝訂單可望同步升溫，尤其來自手機廠的小尺寸面板封測業務需求估將大幅度增加，頎邦第三季業績將有上揚空間。
頎邦今年3月合併營收為11.72億元，月增7.8%，年增2.4%，是去年5月以來的單月最高營收；累計今年第一季頎邦合併營收為33.36億元，季增0.8%，相較於去年同期的32.73億元，年增幅度則為1.9%。
