MoneyDJ新聞 2026-08-06 12:53:53 劉莞青 發佈
化工廠積極切入半導體先進封裝材料，第三季將迎來終端消費電子市場新品齊發旺季，先進封裝需求也大幅增加，其中WMCM新封裝技術，傳將隨手機大廠最新款手機處理器而擴大應用，相關封裝材料供應鏈如長興(1717)、三福化(4755)均對第三季需求持正面看法，長興看好半導體材料營收在今年第三季佔比將來到4~5%，是長興耕耘半導體材料以來取得階段性成果的重要里程碑。
半導體大廠發展出以多種技術整合的先進封裝來提升處理器效能，而在發展技術同時，也積極擴大在地供應鏈，材料供應商經過多年與半導體客戶合作開發，營運也持續隨著相關封裝技術需求提升而穩健成長。
三福化則看好，第三季CoWoS剝離劑跟SoIC蝕刻液放量會是單季營運成長最主要的動能，另外在FOPLP跟CoPoS的剝離劑產品也已經開始對客戶展開小量試產。
達興材料(5234)也積極在進行先進封裝材料佈局，不過現階段半導體材料營收比重上仍然以前段先進製程較多，2026年認證新品也較多佈局在客戶新製程節點上。
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