公開資訊觀測站重大訊息公告
(2325)矽品公告本公司董事會決議之重大決策
1.事實發生日:104/08/28
2.公司名稱:矽品精密工業股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.傳播媒體名稱:不適用
6.報導內容:不適用
7.發生緣由:
I.本公司於104年8月28日董事會決議通過，為建立電子產業供應鏈垂直整合之策略聯盟（下稱「本策略聯盟」），以擴大營運規模並提升產業優勢，擬與鴻海公司簽訂意向書（下稱「本意向書」），並授權董事長代表本公司簽署本意向書。本公司與鴻海公司遂於同日簽署本意向書。
II.本意向書主要內容如下：
(1)本公司和鴻海公司簽訂本意向書，擬依公司法第156條第8項及/或相關法律規定，以股份交換方式互相取得對方新發行之普通股股份，以藉此達成雙方建立電子產業供應鏈垂直合作策略聯盟之目的。最終交易架構，將於符合相關法令之範圍內，視取得各主管機關核准之事項（如有），由雙方協議後相應調整。
(2)換股比例為鴻海公司普通股1股換發本公司普通股2.34股。
(3)雙方將各自發行新股，進行股份交換，鴻海公司將取得本公司共840,600,000股普通股，佔本公司增資後約21.24%之股權；本公司將取得鴻海公司共359,230,769股普通股，佔甲方無償配股及本次增資發行新股後約2.20%之股權。
(4)換股比例之調整機制將於股份交換契約中訂之。III.擬合作項目包含：
(1)基板設計整合產出具有競爭力的產品，例如Embedded Substrate、Panel SizeFan-Out WLCSP等；
(2)對於智慧型手機、互聯網、穿戴式等產品之未來需求，本公司將提供IC打線、晶圓級封裝等技術，結合鴻海公司的SMT、軟板與模組組裝等技術，整合成下一世代系統級封裝產品；
(3)就ASIC晶片、封測、模組等在設計端有關之事宜協同開發，以縮短產品上市時程，提高產品效能並降低成本；及
(4)在SIP技術上密切合作，以共同開發SIP相關技術及潛在的商機。
8.因應措施:無
9.其他應敘明事項:無
