MoneyDJ新聞 2026-08-28 12:56:39 王怡茹 發佈
封測大廠頎邦(6147)7月營收25.23億元，月增10.2%、年增39.2%，連續5個月呈月增走勢，並改寫單月歷史新高。展望第三季，法人表示，受惠驅動IC季節性因素，加上矽光子業務逐步放量，預估第三季營收可望再季增雙位數百分比，且在漲價效益、產品組合優化下，毛利率仍有進一步向上空間。
頎邦第二季營收66.32億元，季增15.2%、年增23.4%；毛利率30.30%，季增6.85個百分點、年增9.83個百分點；營益率19.27%，季增5.42個百分點、年增8.35個百分點；歸屬母公司稅後淨利9.50億元，季增117.4%、年增131.7%，EPS 1.28元，寫近7季高點。
法人表示，頎邦核心技術涵蓋金凸塊、晶圓測試，以及COF、COG等驅動IC封裝，目前佔公司營收比重逾六成，並將技術延伸至RF、RFID及矽光子等非驅動IC應用，以增添多元成長來源。其中在矽光子領域，主要鎖定LPO（Linear-drive Pluggable Optics，線性驅動可插拔光學元件）技術，也是目前成長性最大的產品類別。
目前頎邦在矽光子相關的新案客戶約有10家，部分LPO產品已於第二季進入量產，第三季出貨動能料將持續加溫，法人估，該業務有望季增雙位數百分比。至於其他非驅動IC業務，RF業務、RFID皆維持穩健成長態勢。整體而言，非驅動IC業務今年有機會挑戰年增3~4成。
整體來看，法人指出，今年驅動IC業務先看持穩表現，基於公司已於上季全面調漲報價，且不排除有持續調漲空間，加上矽光子業務強勢成長，預期公司第三季毛利率有望優於前季，下半年維持逾30%水準。全年而言，今年公司營收可挑戰雙位數成長，獲利也將繳出優於去年成績單。
