MoneyDJ新聞 2026-08-11 11:46:42 黃立安 發佈
博通(Broadcom)核心交換器事業群架構暨技術副總裁Mohan Kalkunte今(11)日在2026年開放運算計畫亞太峰會(2026 OCP APAC Summit)表示，無論是單一機櫃內的Scale-up、資料中心內的Scale-out，或跨資料中心的Scale-across，Ethernet都能提供端到端的完整網路解決方案。他並點名台灣擁有「非常強大的生態系」，多元供應商除有助降低成本，也能提供氣冷、混合冷卻等不同方案，加快產品化速度並縮短產品上市時間。
Kalkunte指出，大型AI模型訓練需要大量GPU或XPU，即使進入推論階段，Reasoning、AI Agent等應用同樣可能動用數百顆XPU，因此AI基礎設施本質上已成為分散式運算問題。他強調「Network is the computer」，AI叢集的作業完成時間及推論Token吞吐量都高度取決於網路架構設計。
Kalkunte表示，隨XPU周邊HBM記憶體頻寬快速提升，網路除須具備更高頻寬，也必須降低資料傳輸額外負擔並提高可靠度。產業正透過Open Ethernet生態系強化Scale-up能力，包括推動共同Fabric架構、支援Lossless Ethernet、Multi-hop Scale-up Topology，以及透過Optical Compute Interconnect(OCI)MSA，讓Scale-up從單一機櫃進一步延伸至多機櫃。
在交換器晶片方面，博通去年推出102.4Tbps Tomahawk 6，相較約10年前首代Tomahawk，頻寬已提升約34倍，可支援128K規模叢集，並較51.2Tbps世代降低約40%的功耗、延遲及光學元件需求。
博通也持續推進CPO。Kalkunte指出，相關數據顯示，CPO相較傳統可插拔式光學元件可帶來約10倍可靠度改善及70%功耗降低，目前正與合作夥伴展示以Tomahawk 6為基礎的完整CPO系統。
Kalkunte表示，Open Ethernet過去一年取得明顯進展，從Scale-up、Scale-out到跨資料中心的Scale-across，Ethernet正逐步建立完整解決方案，未來也將持續透過OCP及開放生態系推動下一代AI網路技術。
