鈦昇6月上旬上櫃;雷射切割設備迎SiP封裝商機

2015/05/20 16:27

MoneyDJ新聞 2015-05-20 16:27:51 記者 萬惠雯 報導

雷射異型切割廠鈦昇(8027)預計於6月上旬掛牌上櫃,去(2014)年EPS2.55元。鈦昇除與全球最大封裝集團合作開發一系列雷射加工設備,迎物聯網以及指紋辨識下的SiP封裝商機外,由於藍寶石切割需求在大陸市場將進一步放大,預計也有助其藍寶石切割機出貨的表現,今年整體營運動能估再向上。法人認為,鈦昇今年營收年增率可望有10-30%,毛利率則可守穩3成。

鈦昇今年第一季淡季不淡,主因部分客戶去年底訂單落在今年1月出貨,推升首季營收年增逾58%4月營收1.13億元,月增12.5%,今年第二季營收則可望與第一季持平。

鈦昇本身為自動化設備廠商,產品為雷射應用設備以及電漿清洗機;上海鈦昇半導體材料為SMD包材;另一子公司唐威科技生產軟板,客戶為觸控面板大廠,一旦攻入不容易被取代。

就營收結構來看,半導體設備材料占66%,其中雷射相關占52%、電漿清洗占4%、軟板相關設備占9.3%;電子零組件占25%,其中軟板占7%、半導體材料占18%;其它產品占9%。 

鈦昇總公司位在高雄,今年新廠落成,進行擴廠,預計第二季可加入量產,新廠主要是設置雷射製程等相關設備組裝的生產線,用以生產雷射3D封裝製程設備、雷射陶瓷鑽孔機、雷射圖案畫線機、雷射玻璃切割機等。

就市場面來看,鈦昇設備和材料主要市場包括半導體、LED以及軟板市場。鈦昇看好今年在SiP封裝製程中包括雷射切割、挖溝、修邊等雷射切割設備需求商機,同時其順利開發出用於SiP封裝之一系列雷射加工設備,並已獲全球最大封裝集團大幅採用,另外,鈦昇也與全球最大封裝集團合作協同開發,用於SiP封裝的雷射系列設備,除具先行者優勢不易被替換外,更有利於導入新一代穿戴式裝置、手機供應鏈。

除了SiP封裝,鈦昇也看好旗下雷射設備在藍寶石切割的應用;由於藍寶石基板在智慧手錶的滲透率增,可望帶動對藍寶石切割機的需求,鈦昇也藉由推出性價比更高的藍寶石雷射切割設備進軍中國市場。

在財務表現上,鈦昇2014營收19.94億元,年增51.62%毛利率29.32%,每股盈餘2.55元;2015年第一季營收達4.46億元,年成長58.15%,毛利率31.12%,每股盈餘0.31元。

個股K線圖-
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