MoneyDJ新聞 2026-11-09 14:16:03 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
11月7日市場傳出，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited正評估切入先進記憶體製造，方向為替NVIDIA規劃垂直堆疊式3D DRAM，並評估新建專用晶圓廠或收購改造既有廠房兩種路徑。此案由先進封裝業務主管主導，訊號直接連向封裝與記憶體整合。
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ASE Technology Holding Co., Ltd.（ASX.US）
本週產業消息指出，NVIDIA正提供數十億美元資金，協助ASE Technology Holding旗下矽品擴充CoWoS先進封裝產能，資金用途涵蓋新廠房空間與設備投資。這顯示AI客戶已直接介入高階封裝產能建置，事件焦點集中在CoWoS擴產。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
2026年第3季，Amkor Technology運算業務營收年增37%、季增25%並創新高，主因是旗艦高密度扇出型封裝（HDFO）CPU專案放量。公司同時表示另一個hyperscaler的HDFO CPU專案已於第3季開始拉貨，先進封裝成為本季最清楚的成長訊號。
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KLA Corporation（KLAC.US）
截至2026年9月30日的2027會計年度第1季，KLA Corporation表示2026年先進封裝製程控制系統營收可望達約11億美元，年增超過70%。管理層並點名hybrid bonding與新一代檢測能力加速導入，顯示HBM與2.5D需求已推動量測與良率管理設備同步升溫。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
11月9日財報前，Onto Innovation Inc.已將2026年全年先進封裝成長預估由50%上修至約80%。公司並指出第2季Dragonfly檢測業務季增30%，需求集中在2.5D邏輯與HBM應用，代表先進封裝檢測訂單延續增溫，且主力產品線直接受惠。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
本週訊息顯示，Applied Materials表示2026年先進封裝相關營收可望成長超過70%，而DRAM相關營收含HBM封裝於會計年度第3季年增52%。公司最新一季並推出多套涵蓋DRAM與先進封裝的新設備，主軸明確落在HBM帶動的設備需求擴張。
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Micron Technology, Inc.（MU.US）
11月5日訊息指出，Micron Technology因勞資糾紛未解，已暫停桃園記憶體晶片新廠計畫，外媒提到該案預算介於30億至45億美元。此事件雖屬前段投資，但直接關聯HBM與DRAM供應鏈擴產節奏，成為本週先進封裝鏈條中的負面變數。
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