MoneyDJ新聞 2014-11-20 11:04:42 記者 陳祈儒 報導
力成科技（6239）因為第4季記憶體封測接單趨緩，而且高階邏輯IC封測今年的貢獻度還不夠高，因此法人預期，力成第4季營收季減5%、毛利率略降約0.5個百分點，稅後獲利約季減18%~20%，每股獲利約0.95~1元，但是跟去年同期相比則轉虧為盈。
在今年年初，就曾傳出記憶體大廠美光將攜手日月光（2311）赴大陸西安設廠，不過因為日月光下半年持續投入資源在手機、平板與SiP技術，因此日月光最終沒有與美光在大陸合作；市場則評估，美光的西安擴產計畫將由力成取得合作機會，並估應在明年付諸實施。
由於美光西安廠要擴增的是DRAM（標準型記憶體）產線，要與之搭配的封測訂單，並非利潤較好的高階邏輯IC與NAND Flash（快閃記憶體）封測訂單，且預計要花近1年時間來完成建廠與量產，因此外界評估，若是著手蓋新廠，新產線明年對於力成的獲利貢獻度有限，除非高階邏輯占整體接單比例升高，否則毛利率應多少會受到擠壓。
另外，在通訊半導體市場，力成客戶今年底主要還是投入在3G領域，預計明（2015）年2~3月份才會提高在4G市場的滲透率，屆時通訊市場訂單量的貢獻度才會增強。
就今年第4季、明（2015）年第1季營運概況，法人預期，這兩個季度將是力成的連續淡季；以每年年初半導體產業淡季來看，其明年第1季營收料回落到93、94億元，每股獲利約0.68~0.8元左右。
力成集團今年資本支出約100億元，這包含力成資本支出的80億元，以及子公司超豐（2441）的20億元，惟在明年資本支出上、目前則趨向保守，主要係可能是要抓準明年通訊、高階邏輯IC市場變化，投資在晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（Flip Chip）和先進封測技術；以及在明年DRAM記憶體封測領域上要採穩健態度。
法人預估，力成今年全年營收400餘億元，毛利率約16.9%~17.4%，EPS約3.95~4.15元。
