MoneyDJ新聞 2026-07-24 16:43:40 萬惠雯 發佈
AI伺服器與先進封裝需求快速成長，臻鼎-KY(4958)旗下IC載板廠禮鼎董事長李定轉(見圖)表示，全球IC載板市場正邁入新一波高速成長期，尤其AI算力需求帶動FC-BGA載板快速放量，公司則已完成南北雙基地布局及高階技術準備，明(2027)年深圳二廠投產，將迎接AI載板「黃金十年」商機。
李定轉表示，根據產業預估，2025年至2030年全球IC載板市場年複合成長率達15.3%，其中成長動能最強的便是AI算力帶動的FC-BGA高階載板需求，同期間FC-BGA市場年複合成長率更高達19.7%。預估2030年全球IC載板市場規模將達303億美元，其中FC-BGA市場規模可達192億美元，成為未來幾年最重要的成長引擎。
除了AI伺服器之外，李定轉指出，隨著Edge AI、Physical AI及各類智慧終端應用持續普及，FC-CSP、Wire Bond及各類模組產品需求也將同步快速成長，整體IC載板產業已正式進入黃金發展期，而禮鼎早已完成布局。
他表示，禮鼎目前已建立「南北雙引擎」布局，南方深圳基地主攻高階FC-BGA產品，北方秦皇島基地則聚焦FC-CSP，形成完整產品線布局，「核心產品與技術都已Ready，已穩穩站在這波AI產業浪潮最前沿。」
李定轉回顧，禮鼎雖於2019年正式獨立，但其IC載板技術可追溯至2011年，累積超過15年的研發及量產經驗。公司發展歷程大致可分為三個階段，第一階段為2019年至2022年的產能建置期，期間同步推動深圳與秦皇島兩座生產基地建設，其中秦皇島FC-CSP率先量產，深圳廠也於2023年第一季正式投入量產。
第二階段則是高階技術突破期。李定轉指出，2024年秦皇島廠成功量產3奈米手機晶片載板，深圳廠量產FC-BGA產品，並完成2奈米先進封裝產品量產及客戶認證。進入2025年，秦皇島再量產PC DRAM載板，而深圳廠更成功支援單一封裝超過11顆晶片的Chiplet載板，產品已全面供應AI HPC及車用ADAS市場，顯示公司高階載板技術已進入國際領先行列。
李定轉表示，2026年第一季起，公司已正式進入第三階段轉折期，目前深圳二廠工程正全力推進，每天約有1,000名施工及機電人員投入建設，目標2027年正式量產第二座FC-BGA工廠，屆時將大幅挹注高階載板產能，全面承接AI、高效能運算(HPC)及先進封裝持續成長的市場需求。
他表示，短短幾年間，禮鼎已由集團內部事業群發展成全球高階先進封裝載板的重要供應商，未來隨著深圳二廠加入，將持續朝全球高階IC載板領導廠商目標邁進，全面收割AI帶動的黃金十年商機。
