MoneyDJ新聞 2026-08-20 09:57:19 周佩宇 發佈
愛普*(6531)受惠IoTRAM及AI先進封裝矽電容需求升溫，公司現階段需求仍大於供給，其中IoTRAM下半年將維持滿產；IPD（分離式矽電容）則受惠AI、HPC基板內嵌應用需求，正進入快速放量階段，相關需求能見度已延伸至後(2028)年。為此，愛普*已與主要供應鏈夥伴簽訂長期產能保障協議，確保未來3至4年供應，並同步開發第二晶圓代工來源，以支應後續營運擴張。
其中，IoTRAM第二季營收16.9億元、占營收71%，目前晶圓及後段測試產能均受限，即使新測試卡陸續上線，整體產能增加仍有限。公司指出，除既有Connectivity、穿戴及Display需求外，標準型DRAM成本上升及供給壓力，也促使部分客戶改採IoTRAM；2026年下半年營收成長除了出貨外，也將受惠產品價格調整，2027年則以ApSRAM新產品作為後續成長動能。
另一成長主力S-SiCap(矽電容)第二季營收6.4億元、年增273%，其中IPD已開始量產出貨，下半年將進入快速拉升階段，2027年大規模放量，需求能見度更已延伸至2028年。愛普指出，隨AI加速器功耗提高，所需IPD數量也將增加，加上產品驗證流程複雜且時間長，公司目前在台積電(2330)以外的IPD、IPC(矽電容中介層)市場市占率已相當高，後續將持續開發更高容積密度產品。
為提前準備放量需求，愛普*已與力積電(6770)及封測業者簽訂長期產能保障協議，分別支付約5.3億元及2,200萬美元相關保證金及預付款，以確保IPD未來3至4年產能。公司也已有數項客戶專案在其他晶圓代工廠完成報備，第二供應來源距離量產約仍需1至2年，長期將進一步分散供應鏈。
展望獲利，公司預期長期整體毛利率約45%，且因S-SiCap目前仍處量產初期，隨規模放大，毛利率仍有提升空間。下半年雖持續增加人力及研發投入，但費用增速將低於營收動能，公司預估營業費用率將低於第二季的18%，營運規模放大效益可望逐步顯現。
(圖:資料庫)
