MoneyDJ新聞 2026-11-09 09:19:36 萬惠雯 發佈
PI廠商達邁(3645)積極布局新應用，董事長吳聲昌表示，公司正開發特殊PI Film，瞄準取代傳統載板及PCB結構中的玻璃纖維布，目前已與客戶展開相關材料評估，其中更有客戶提出厚度僅12.5微米的PI薄膜需求，看好PI材料在極薄化、表面平整度及加工特性上的發展潛力。
吳聲昌指出，隨著電子產品訊號傳輸頻率持續提高，傳統玻纖布在高頻高速應用上面臨新的技術挑戰。尤其當電路板厚度不斷縮減，玻纖布本身的結構及表面平整度，可能對訊號傳輸造成影響，材料界面特性也愈來愈受到重視，因此市場開始尋求不同於傳統玻纖布的材料解決方案。
目前市場關注的Q布(石英纖維布)，雖然可因應高階電子材料需求，但吳聲昌指出，石英布成本相對高昂，若要導入大量生產，仍須考量材料成本及量產經濟性。另一方面，傳統玻纖布若持續朝極薄化發展，製造難度也將提高，尤其高密度載板的通孔尺寸愈來愈小，玻纖布在鑽孔及後續孔壁處理等製程上，也面臨加工挑戰。
針對上述材料瓶頸，達邁正開發特殊PI薄膜，希望在部分載板及PCB應用中取代玻纖布。吳聲昌表示，過去業界普遍認為PI屬於較柔軟的材料，難以取代具有高度剛性的玻纖布，因此公司必須從材料結構著手，讓PI薄膜兼具足夠剛性、表面平整度及尺寸穩定性，同時符合高階載板對加工性能的要求。
除了材料本身的物理特性，PI薄膜能否順利導入現有載板製程，也是開發重點。吳聲昌指出，新材料必須克服鑽孔及孔壁加工問題，並與ABF、BT等封裝基板材料維持良好的接著性，才能符合客戶實際製造需求，因此相關技術仍須經過客戶評價及應用驗證。
在產品厚度方面，達邁目前提出25微米的特殊PI薄膜方案，與傳統薄型玻纖布進行比較，另已有客戶希望進一步採用12.5微米厚度的PI材料。吳聲昌認為，若傳統玻纖布要達到如此薄的規格，技術難度相當高，而PI薄膜在厚度控制方面具備發展空間，有機會成為高階載板材料的新選項。
吳聲昌表示，特殊PI薄膜切入載板及PCB市場，是公司拓展高階材料應用的重要方向之一，除了因應高頻高速傳輸需求，也希望透過材料與製程整合，協助客戶改善現有製造限制。不過，相關產品仍須待客戶完成評價並實際導入使用後，才能進一步確認應用成果及商業化進度。
達邁未來也將持續推動VCP（Value Chain Provider）策略，從既有PI薄膜供應延伸至上下游材料與製程整合，擴大在高階電子材料供應鏈的參與程度，並持續開發載板、PCB及先進封裝等新應用市場。
