【昨日盤勢】：
美國7月CPI數據符合預期，升息預期降溫，費半指數大漲激勵周四台股跳空開高大漲，收盤成功站上4萬6大關，成交量也放大至一兆以上。盤面資金維持良性類股輪動，受惠AI與記憶體擴產需求一路向上游材料端延伸，SEMI最新統計第二季矽晶圓出貨旺，相關族群多檔亮燈漲停表現強勢，另外被動元件在日系大廠股價大漲連動下，龍頭廠國巨攻上漲停吹起反攻號角。權值股方面，台積電上漲0.83%、鴻海下跌2.96%、聯發科上漲5.23%、廣達下跌0.15%，台達電上漲5.31%。盤面強勢股，國巨*、信昌電、華新科、環球晶、台勝科、合晶、華碩、奇鋐等43檔漲停；和益、玉晶光、競國、鈞寶、創意、安碁、應廣等漲幅7%以上。盤面弱勢股，嘉澤、風青等跌停；美利達、亞德客-KY、威強電、佳大等跌幅6%以上。終場台灣加權指數上漲503.41點，以46021.48點作收，成交量1.04兆元。觀察盤面變化，三大類股漲跌互見，電子上漲1.42%、傳產下跌0.27%、金融下跌0.27%。在次族群部份以資訊服務、電腦及週邊設備、電子零組件表現較佳，分別上漲4.08%、3.03%、2.45%。
【資金動向】：
三大法人合計買超892.54億元。其中外資買超756.95億元，投信賣超15.02億元，自營商買超150.61億元。外資買超前五大為力積電、南亞科、大成鋼、兆豐金、和碩；賣超前五大為鴻海、群創、中鋼、華航、臺企銀。投信買超前五大為台新新光金、緯創、凱基金、欣銓、華星光；賣超前五大為華邦電、聯電、大成鋼、南茂、南亞。資券變化方面，融資增16.97億元，融資餘額為5497.81億元，融券增1.21萬張，融券餘額為21.4萬張。外資台指期部位，空單減少380口，淨空單部位86249口，借券賣出金額277.86億元。成交比重：電子88.64%、傳產9.11%、金融2.25%。
【今日盤勢分析】：
美國7月CPI月增0.1%，符合市場預期；排除波動較大的食品與能源價格後，核心PPI月增0.2%，低於市場預期的0.3%，進一步緩解市場對聯準會9月升息的擔憂，加上國際油價下跌逾2%，帶動美股四大指數全面收紅，標普500指數盤中首度突破7,800點，終場刷新歷史收盤紀錄。台積電ADR上漲0.31%，台指期夜盤上漲364點，預期台股震盪盤堅。台股後市分析如下：
第一、MSCI季度調整結果揭曉，台股在本次中，於MSCI全球市場指數權重由3.08％上調至3.13％，調升0.05個百分點；在MSCI全球新興市場指數權重由26.60％上調至26.85％，調升0.25個百分點；於MSCI亞洲除日本指數權重由29.75％上調至30.03％，調升0.28個百分點，意外超乎法人研判可能微降的預期。最新權重將在8月31日收盤生效。
第二、SEMI國際半導體產業協會12日舉辦半導體測試與量測產業倡議記者會，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，測試與量測已由幕後走向台前，成為左右AI晶片良率、成本、效能及量產速度的關鍵環節；封測大廠京元電子總經理張高薰則表示，測試正由供應鏈的一部分，轉變為整體製程不可或缺的一環。
第三、技術面觀察，週四加權指數收量增帶上影線紅K，技術指標：KD 高檔鈍化、RSI 向散，MACD紅柱體持續擴大，整體技術面沿5日線震盪盤堅個格局仍未改變。
第四、盤面資金聚焦矽晶圓、被動元件、NB等族群，包括環球晶、台勝科、國巨*、華新科、華碩等表現強勢。
【投資策略】：
美PPI持平緩解升息疑慮，搭配油價與美債殖利率回落，帶動標普500再創新高。回歸台股，加權指數沿5日線盤堅挺進4萬6大關，受惠AI基本面與下週機器人展題材，行情維持震盪盤堅。惟目前5日均量不足1兆，需補量至1.2兆以上方能化解高檔解套賣壓；加諸融資持續增加與外資期貨淨空單逾8.6 萬口，仍須嚴防行情劇烈波動。操作建議「逢低布局、反彈汰弱留強」，選股以流動性佳的中大型AI權值股為主。長線追蹤族群：台積電及先進製程/封裝、載板與PCB、電源管理相關、機箱滑軌、機器人概念、特用化學及自行車等族群。
