MoneyDJ新聞 2026-01-15 10:02:16 數位內容中心 發佈
鴻準（2354）受任天堂新機推出帶動，2025年前3季遊戲機比重由去年同期70.7%擴大至86.1%，成為公司營運基礎。公司遊戲機所需記憶體由客戶端負責採購，目前對2026年接單能見度與展望均未見重大變化，記憶體短缺與漲價影響仍在可控範圍內。
在產品布局上，公司除了鞏固遊戲機基本盤外，將持續拓展散熱模組、輕金屬技術與機器人服務生態系等高價值產品。對於散熱模組業務，可應用於資料中心、高效運算與行動裝置，若客戶需求穩定且提升，將配合擴產，並提供薄型熱管與均熱板等提升熱交換效率的方案。
集團資本支出規劃方面，鴻準董事會於去年通過十年戰略投資計畫，擬以美國製造為核心，整合模具開發、基礎工業與電子代工優勢，推動智慧製造與人工智慧應用，總投資金額估計約10億美元。公司已啟動美國肯塔基州路易維爾廠區計畫，期望就近服務北美客戶，並由零組件製造商向提供解決方案的合作夥伴轉型。
在機器人與智慧產品方面，鴻準將聚焦服務型及人型機器人的製造、組裝與關鍵零組件開發，並將智能產品延伸至各場域的整合服務。公司透過集團垂直整合優勢，將布局邊緣AI、高效運算與醫療智慧照護等應用，以支撐未來三至五年成長基礎。
