MoneyDJ新聞 2026-09-24 09:39:12 王怡茹 發佈
半導體設備廠天虹(6937)斥資近7億元於新竹湖口取得土地及廠房，為後續擴產預作準備。天虹表示，目前既有無塵室空間已逐漸不敷使用，隨設備持續出貨，加上大客戶需求持續增加，預期後續組裝空間恐面臨不足，因此提前取得新基地，後續將著手規劃新廠興建，預估約需2至3年完成。
天虹日前公告，董事會決議斥資6.984億元，取得新竹縣湖口鄉建興段建興小段土地及仁德路建物，其中土地面積5,920平方公尺、約1,790.8坪，建物面積5,550.33平方公尺、約1,679坪，交易對象為台神工具，並非公司關係人。公司表示，此次購置土地及廠房主要為因應未來業務拓展及營運發展需求。
針對後續規劃，天虹進一步說明，目前既有無塵室空間已快不敷使用，考量未來大客戶需求，現有組裝線空間恐逐漸不足，因此決定提前為中長期產能需求進行準備。此次土地及廠房取得後，後續將進一步規劃新廠興建，惟從規劃、動工至完工仍需要時間，初估約需2至3年。
天虹近年積極拓展半導體設備業務，產品涵蓋PVD、ALD、Etch等設備，應用端涵蓋矽光子CPO、先進封裝及化合物半導體。公司先前表示，目前整體產能相當忙碌，尤其下半年預計出貨設備中，ALD設備比重明顯提高，為公司後續重要成長動能之一。
先進封裝方面，天虹自主開發的310×310mm PLP平台先前已有設備交付客戶，後續取得不同客戶新增需求，預計年底前展開出貨，且相關業務進一步延伸至美國市場。在矽光子及CPO布局方面，天虹目前主要著墨磷化銦相關材料設備，未來潛在成長性可期。
展望後市，法人表示，目前天虹訂單能見度已看到2027年第二季，其中ALD設備出貨比重料將明顯提高，有望進一步優化產品組合，預期公司下半年營收、獲利皆可優於上半年，帶動2026年獲利重返成長軌道，具備賺逾半股本的實力，明年隨著新布局展開，整體營運有望更上一層樓。
