MoneyDJ新聞 2026-01-02 10:57:31 數位內容中心 發佈
連接線組及連接器大廠信邦（3023）持續調整產品組合，加速切入人工智慧（AI）周邊與半導體設備等高附加價值領域，以因應終端需求受通膨影響可能造成的衝擊。信邦機器人相關產品線已進入量產準備階段，並透過策略結盟提升技術門檻，減少對單一消費性或綠能市場的依賴。
資本支出方面，市場消息稱信邦計畫擴建銅科廠，未來三年將投入資本支出以支援半導體無塵製程與人形機器人等工業應用產品線。信邦中長期布局將從AI核心引擎半導體、AI基礎建設（含資料中心與電力供應）以及倉儲機器人與智慧交通等三大角度切入。
