MoneyDJ新聞 2026-07-02 10:36:30 王怡茹 發佈
先進封裝設備商均華(6640)2026年5月營收1.47億元，月減55.89%、年減43.38%，主要係設備裝機驗收時程延後所致，法人估，其6月營收有望回升，帶動第二季營收較前季持穩上下。展望後市，法人表示，隨著晶圓廠、封測廠新一波交機高峰來臨，預期公司第三、四季營收有望逐季走揚，全年拚再創新高。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在台灣市佔率居冠，具寡占優勢。公司近年積極拓展第二大產品線高精度黏晶機(Die Bonder)。公司預估，過去三年Die Bonder營收占比逐步提升，預期今年將再明顯成長，明、後年有機會往50%以上目標邁進。
由於CoWoS產能持續供不應求，封測廠也紛紛擴大資本支出、擴充產能，其中日月光(3711)資本支出今年上調到85億美元，且未來也不排除再上修，顯見長期需求強勁。據業界消息，均華的Die Bonder獲得矽品虎尾、中科廠大量採用，新一波訂單於第二季展開交貨，因此以裝機驗收時間來看，預期第三季可為營收帶來顯著貢獻，第四季傳統旺季延續高峰可期。
