精實新聞 2013-08-28 12:17:54 記者 王彤勻 報導
外資雖對台積電(2330)長線動能無虞，不過對其Q4的淡季效應，看法卻相當分歧。繼巴克萊出具最新報告，指出台積10月初可望因湧入聯發科(2454)、蘋果iPhone 5S/5C、xBOX one、PS4等遊戲機晶片的急單，讓Q4淡季相對有撐後，麥格理卻出具最新報告，認為在高階智慧機進入庫存調整，以及高通開始釋出28奈米poly-SiON部分訂單予格羅方德的雙重衝擊下，台積Q4營收季減幅度恐上看15%，並將台積目標價從131元進一步降至127元。
麥格理指出，高通的28奈米poly-SiON製程訂單，的確會在今年Q4起逐步分出給格羅方德(GlobalFoundries)，而聯發科(2454)則可能會在明年上半年，開始釋出28奈米的少量訂單予格羅方德。另外，加上Q4仍有高階智慧型手機庫存調整的不利因素，因此麥格理進一步下修對台積Q4的營收預估，估計台積Q4營收季減幅度恐上看15%，相對於巴克萊所估的季減9~12%，顯得保守許多。同時，麥格理也下修台積今、明兩年的EPS預估各4%、5%。
因認為台積Q4營收季減幅度恐較預期劇烈，麥格理也進一步將台積的目標價，從131元降至127元。是繼里昂將台積目標價從138元降至118元後，第二家對台積看法相對保守的外資。
麥格理指出，台積電Q4營收季減幅度，估在13~15%之間(原估季減8%)，主要是高階智慧型手機需求不佳，包括三星的Galaxy S4銷售不如預期、其他採用高通Snapdragon 800處理器(以台積28奈米HKMG製程生產)的新機種備貨力道保守，以及28奈米poly-SiON製程的轉單效應逐步開始所致。
不過，麥格理也重申，即使台積在28奈米poly-SiON製程遭遇轉單問題，惟若考量到poly-SiON製程量產至今已有兩年時間，這也是必然會發生的循環。況且，台積也積極從今年下半年起，將28奈米poly-SiON製程朝HKMG(高介電金屬常數閘極)製程轉移。
展望2014年，麥格理則指出，包括高通(Qualcomm)、聯發科、輝達(nVidia)等對先進製程需求最殷切的一線IC設計大廠，都將於明年上半年轉向28奈米HPM(High Performance Mobile)製程、第二波28奈米的採用者(主要是中國大陸的Fabless IC設計廠商)則會轉向28奈米LP(Low Power,低功耗)製程，而一線的智慧型手機大廠(比方蘋果)，也將於2014年Q1進入20奈米製程的量產。因此即使短期營運面臨逆風，但麥格理仍看好，台積明年在智慧型手機市場仍擁有相當好的機會。
麥格理指出，台積明年在智慧型手機市場仍擁兩大利多：第一，功能型手機市場逐步轉向低、中階智慧機；第二，台積除透過拿下蘋果A8處理器訂單提高市佔，隨著高階智慧型手機添加更多功能，台積在每支手機中所能賺進的金額也將可望續增。
