MoneyDJ新聞 2021-01-18 10:41:42 記者 王怡茹 報導
在5G、HPC趨勢推動下，探針卡(probe card)商機持續火熱，今(2021)年市場規模有望衝破20億美金(VLSI預估)。其中，精測(6510)在高階探針卡市場布局有成，儘管去(2020)年遭遇華為禁令、措失美系手機龍頭AP訂單等挑戰，全年營收仍繳出年增逾兩成的亮眼成績，法人看好精測今年營運向上，並維持雙位數成長動能。
分析師表示，5G、HPC、AI等新應用開枝散葉，晶圓製造往更先進製程邁進，封裝技術層次也不斷拉升，並促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫，為相關測試介面業者帶來商機，台廠更是火力全開布局探針卡市場，精測成績尤其顯著。
精測近年發展垂直探針卡(VPC )，打造All In House服務，並取得優異成績，目前該業務佔營收比重達到約兩成水準。以應用別來看，除5G射頻晶片(RF)、AP外，也拓展到HPC等更多應用類別，包括台、美系IC設計龍頭皆為重要客戶。
精測總經理黃水可先前表示，目前探針卡自製率已達到90%以上，預期未來將持續反映在營收與毛利率表現上。基於公司已完善探針卡布局，預期將跟產業同步成長，甚至會更好，對2021年營運具備一定信心，沒有悲觀的理由。
在建廠規劃下，精測營運研發總部於2019年啟用，其生產面積使用率將於今年超過70%，至2023年達到滿載水位 ;為因應未來需求，董事會也決議購置位於營運研發總部正對面，緊臨一廠的土地，作為第三座製造廠的預建地，該土地面積約2,543坪(8,407平方公尺)，擬規劃建置生產面積約5,250坪，預計2024年竣工啟用。
法人認為，每年第一季、第四季通常為測試板卡產業淡季，但目前市場需求強勁，精測首季業績有望呈淡季不淡之勢；展望全年，精測同時擁有探針卡高階技術與產能，有望在CP領域持續嶄露頭角，今年業績看增雙位數，且因VPC貢獻提升，毛利率可望維持在50-55%水位，獲利表現亦可期。
