臺灣矽品精密工業股份有限公司投資12.74億美元，在馬來西亞檳城州桂花城科技園區興建半導體廠房
馬來西亞投資發展局（MIDA）、檳城投資機構（InvestPenang）與全球主要半導體封裝測試公司—臺灣矽品精密工業股份有限公司（Siliconware Precision Industries Co., Ltd. ，簡稱矽品公司）頃聯合發布消息稱，矽品公司位於馬國檳城州桂花城科技園區(Bandar Cassia Technology Park)的工廠於5月24日舉行動土禮，該廠投資額高達60億馬幣(約12.74億美元)。該廠占地8公頃預計將引進先進的封裝、測試技術與解決方案，包括晶圓凸塊、晶圓級晶片封裝、倒裝晶片封裝與測試。在未來15年內，上揭工廠預計將創造近3,000個技術就業機會，並縮短生產週期，提高半導體產業之效率與競爭力。
目前馬國在半導體組裝、測試與封裝領域佔據全球13%之市場占有率。北馬是部分全球最大半導體公司（如英特爾與英飛凌科技公司）以及主要電子產品製造商的總部所在地。
馬國矽品公司總執行長邁克張表示，該公司在檳城州的擴張將使馬國成為全球工業供應鏈之重要樞紐。此戰略將加強全球包裝與測試市場，推動集團內部之創新與發展，並促進東方矽谷的經濟增長。
另馬國投資、貿易暨工業部(MITI，簡稱投貿部)部長東姑賽夫魯(Tengku Zafrul)表示，前述投資證明馬國不僅是全球半導體公司的首選目的地，亦是一個迅速履行投資者承諾之國家。由投貿部領導之「國家半導體戰略特別工作小組」（NSSTF）在馬國投資發展局逾50年專業知識之支持下，一直在推動許多吸引與落實該產業投資之關鍵措施。此類措施將有助馬國提升半導體產業在全球價值鏈中之地位。
馬國投資發展局執行長錫三蘇(Sikh Shamsul Ibrahim)強調稱，矽品公司的投資為馬國半導體產業創造巨大競爭優勢。 作為全球十大外包半導體封裝與測試（OSAT）公司之一，在檳城州建設新工廠，彰顯馬國強大的半導體生態系。(資料來源：經濟部國際貿易署)
