MoneyDJ新聞 2026-08-07 09:59:03 萬惠雯 發佈
華通(2313)高階產品布局逐步進入收成期，繼800G、1.6T光模組用mSAP板量產出貨後，近期中國客戶高階交換器主板也開始量產，隨mSAP、高層數高階HDI板等高附加價值產品進入放量階段，加上新產能陸續建置，產品組合可望持續優化，帶動今年毛利率逐季走升。
華通表示，公司近年循序推進產品開發，從消費性電子、衛星通訊，到近期AI資料中心相關產品陸續開花結果。目前800G、1.6T光模組使用的mSAP板已進入量產，高階交換器主板近期也開始出貨，代表公司在AI資料中心相關PCB市場的布局逐步擴大。
其中，mSAP與高層數、高階HDI板的製程門檻及產品附加價值均高於傳統PCB，隨相關產品出貨比重提升，將成為華通改善產品組合的重要動能。配合客戶需求，公司今、明兩年也將持續在台灣、泰國及中國推動產線升級與新增產能，並擴大與既有策略客戶合作，同時爭取新客戶及新專案。
AI資料中心持續擴建，也帶動高速傳輸規格快速升級。隨AI伺服器叢集規模擴大，資料傳輸速度及頻寬需求同步提高，資料中心光模組正由400G快速朝800G、1.6T世代升級，高速光通訊相關PCB需求也隨之增加。
尤其800G以上高速光模組對訊號完整性要求提高，帶動PCB製程朝mSAP升級。市場預期，今年800G光模組進入大量升級週期後，高階mSAP需求將明顯增加，供給也可能轉趨吃緊。
另一方面，美系資料中心客戶持續強化供應鏈與生產地區風險管理，PCB供應商能否具備跨區域量產能力的重要性同步提高。華通目前在台灣及中國均具備mSAP量產能力，並已取得雷射鑽孔機、電鍍線等相關設備，可在重慶及台灣擴充光模組專用mSAP產能。
