MoneyDJ新聞 2026-11-09 09:13:42 郭妍希 發佈
特斯拉(Tesla)與SpaceX共同推動的半導體製造計畫Terafab，傳出已向設備供應商提出2032年起每月生產100萬片晶圓的目標，其中70萬片用於記憶體晶片、30萬片用於邏輯晶片。若順利實現，記憶體產能規模將接近三星電子目前整體DRAM月產能。
科技媒體Wccftech引述日經報導指出，Terafab已向半導體設備供應商透露上述規劃。
在技術合作方面，據日經報導，英特爾(Intel Corp.)將協助Terafab生產邏輯晶片，雙方正朝採用英特爾2奈米及1.4奈米製程技術的方向協調。知情人士透露，記憶體製造方面，也浮現由台灣企業提供技術合作的構想，但尚未確認合作對象及具體安排。
Wccftech指出，三星目前DRAM月產能約65萬至70萬片，意味Terafab設定的記憶體產能目標，已相當於全球記憶體大廠現有的生產規模。不過，Terafab仍處於早期發展階段，能否在2032年達標仍有待觀察。
Terafab規劃在美國德州格萊姆斯郡(Grimes County)投資168億美元興建半導體園區，整合光罩製作、微影、先進晶粒封裝及測試等製程，目標將晶片設計迭代時間從目前6至9個月縮短至數週，並支援特斯拉Optimus人形機器人及SpaceX太空資料中心需求。
馬斯克(Elon Musk)才剛在11月6日Baron投資年會上表示，Terafab投資規模可能高達1兆美元。這項投資將分階段進行，並希望透過整合晶片製造流程，將原本需要一年的晶片開發與測試週期縮短至一個月。
據24/7 Wall St.、Benzinga報導，投資人Ron Baron在會中提出Terafab可能耗資1兆美元，馬斯克回應，隨著時間推進，總成本確實可能達到這個規模，但不會一次投入全部資金。
馬斯克也擔憂，全球晶片產能高度集中亞洲，存在地緣政治風險。即使將所有已宣布的美國晶圓廠計畫納入估算，美國產能仍僅約亞洲的十分之一。
馬斯克並表示，Terafab的目標是每年生產總算力功耗達1太瓦(TW)的AI晶片，並形容這是一個「大得驚人」(terrifyingly large)的目標。他估計，2026年全球AI晶片產出規模約為20~25吉瓦(GW)，2027年則約為35~45吉瓦。
他指出，1太瓦約相當於2027年全球產量的30倍。不過，根據他自己提出的預估區間計算，實際倍數約為22~29倍，因此30倍只是概略數字。
Terafab目前尚未生產晶片，馬斯克預計2027年5至6月完成首顆SRAM測試晶片，並以2028年第3季啟動量產為目標，但坦言時程相當積極。
(圖片來源：SpaceX)
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