MoneyDJ新聞 2026-08-05 10:08:45 萬惠雯 發佈
被動元件導電漿廠商勤凱(4760)近年佈局半導體高階材料，目前已開發出CoWoS先進封裝TIM1散熱膏，以及CoPoS製程所需的TGV玻璃基板盲孔填孔材料，隨AI晶片持續朝高效能、高功耗發展，相關產品可望成為公司下一階段的重要成長動能。
勤凱針對CoWoS先進封裝所開發的TIM1散熱膏，可應用於晶片與散熱蓋之間的導熱介面。隨著AI GPU、AI ASIC等高效能晶片功耗持續提升，散熱已成為先進封裝的重要技術關鍵，TIM材料可降低熱阻、提升散熱效率，對維持晶片效能及可靠度扮演重要角色，也帶動相關高階散熱材料需求快速成長。
除了散熱材料外，勤凱也同步布局下一世代封裝材料，投入CoPoS製程所需的TGV玻璃基板盲孔填孔材料開發。業界普遍認為，玻璃基板具備尺寸穩定性高、翹曲率低、平坦度佳及高頻高速訊號傳輸等優勢，被視為下一世代AI晶片及高效能運算（HPC）先進封裝的重要技術方向，近年包括Intel、AMD、Samsung及多家封測業者均積極投入相關技術開發。
勤凱指出，目前TGV玻璃基板填孔材料已完成30微米孔徑、寬深比1：15.7的製程驗證，在填孔性及附著性等關鍵指標均符合客戶需求，後續將持續配合客戶開發進度，切入下世代封裝基板材料市場。
