【快讯】拜登政府趕1月前撥款？傳台積、GF完成補貼談判

市場謠傳，台積電(2330)及美國半導體巨擘格羅方德(globalfoundries, gf)已對具束力的協議完成談判，將取得政府數十億美元的補貼及貸款，支援美國工廠。
    這些交易今(2024)年稍早曾以初步協議的形式公布，拜登政府正加緊趕在1月任期結束前，發放《晶片與科學法案》(chips and science act，又稱晶片法、chips act)的補助款。
    消息人士稱，目前不清楚協議何時能正式簽署、並公布具體的獎勵措施，預計補助金額跟初步協議大概一致。超過20家企業正在排隊等待政府提撥補助，它們談好初步協議後，花了數月的時間進行盡職調查(due-diligence)。這意味著，部分協議極可能要等到川普(donald trump)明年1月入主白宮後才能完成。
    英特爾(intel corp.)執行長格爾辛格(pat gelsinger)先前曾透露，雖然拜登政府承諾會透過《晶片法》直接贊助85億美元(加上110億美元貸款、上限1,000億美元的25%投資減稅優惠)，但該公司至今仍未收到半毛錢、令人「沮喪」(frustrated)。
    華盛頓當局規定，獲得《晶片法》贊助的業者，必須先達成某些目標政府才會撥款，這些里程碑包括完成建設方案、爭取到客戶訂單等。gelsinger當時說，「大選已近在眼前，我們顯然希望能儘快解決這件事。」
    川普10月26日曾在podcast節目《the joe rogan experience》專訪中重申，「台灣偷走了我們的晶片業務」。川普對拜登政府推出的《晶片法》大加撻伐。他表示，美國如今花大筆錢、讓人們前來打造晶片工廠，這並非正確的方式。他說，只要課徵一系列關稅，把關稅調得非常高，晶片商自己就會前來免費設廠、美國一毛錢都不必花。