MoneyDJ新聞 2021-11-10 11:34:10 記者 蔡承啟 報導
車輛電動化、帶動功率半導體需求看旺，日本三菱電機(Mitsubishi Electric)將加碼投資、目標將功率半導體前段製程產能倍增。
三菱電機9日宣布，因車輛電動化等需求帶動，預估今後功率半導體將以年率約12%的速度呈現增長，因此為了搶攻需求，今後5年間(2021-2025年度)功率半導體事業的設備投資額將達1,300億日圓、投資規模將較6月公布的數值增加30%，目標在2025年度將功率半導體事業營收提高至2,400億日圓、將較2020年度增加62%，營益率目標10%以上。
半導體製造工程可大致分為在矽晶圓上形成電路的「前段製程」和進行組裝、封測等的「後段製程」，而三菱電機功率半導體前段製程主要據點有熊本工廠和從夏普手中收購的福山工廠，三菱電機將在福山工廠等據點內增設產線，目標在2025年度將前段製程產能擴增至2020年度的2倍水準。
三菱電機目前正在福山工廠內建置8吋晶圓產線、目標在2021年11月開始試產，之後並將依序擴大產能，且也將在福山工廠設置12吋晶圓產線、目標在2024年度開始進行量產。
關於負責後段製程的據點「Power Device Manufacturer(位於福岡市)」，也將進行適時、適切的投資，以因應今後的需求
日媒報導，關於使用碳化矽(SiC)的次世代功率半導體，三菱電機常務執行董事齋藤讓於9日舉行的事業說明會上表示，「在熊本工廠擁有充足產能、今後將視汽車業界動向來評估是否進行追加投資」。
三菱電機考慮找台積電代工生產功率半導體
台積電(2330)、Sony 11月9日共同宣布，將在日本熊本縣興建一座採用22/28奈米(nm)製程的晶圓廠、預計2024年開始生產，初期投資額預估約70億美元。而三菱電機社長衫山武史之前在6月市場開始盛傳台積電將在熊本縣蓋晶圓廠時、接受「FujiSankei Business i」採訪表示，「和該公司(三菱電機)的工廠、研發據點距離很近，在代工上進行合作是十分有可能的」。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)6月10日公布調查報告指出，2020年功率半導體市場雖陷入萎縮，不過自2021年以後，因車輛電子化、5G通訊相關投資增加，加上產業領域需求回復，因此預估市場將轉趨擴大，預估2030年市場規模將達4兆471億日圓、將較2020年成長44.3%。
富士經濟表示，自2021年以後，在汽車/電子設備需求加持下，預估碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等次世代功率半導體市場將以每年近20%的速度呈現增長，2030年市場規模預估為2,490億日圓、將較2020年跳增3.8倍(成長約380%)。
其中，因汽車/電子設備需求加持，來自中國、北美、歐洲的需求揚升，預估2030年SiC功率半導體市場規模將擴大至1,859億日圓、將較2020年跳增2.8倍；GaN功率半導體市場規模預估將擴大至166億日圓、將較2020年飆增6.5倍；氧化鎵功率半導體市場規模預估為465億日圓。
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