MoneyDJ新聞 2024-06-26 12:39:08 記者 張以忠 報導
利機(3444)受惠半導體產業逐步復甦，預期下半年營運將較上半年升溫，包括載板、IC封測等產品線均正向，法人預估，全年合併營收挑戰成長3成、創歷史新高，獲利增幅也有望不亞於營收表現。
利機今年包括IC封測、載板產品都會成長。以IC封測來看，利機執行長張宏基(附圖)表示，目前驅動IC產品今年市況不錯，相關廠商展望均佳，會是今年IC封測產品主要成長動能。
而同樣屬於封測相關的Heat Sink(均熱片)方面，張宏基指出，今年初整體需求較為平淡，不過第2季已經逐步回溫，公司持續布局各種電鍍鎳技術，滿足所有客戶需求，未來動能正向看待。市場預期，今年利機IC封測產品營收有望成長個位數至1成。
載板方面，張宏基指出，由於記憶體產業供需秩序健康化，整體市況有好轉跡象，而代理原廠Simmtech積極布局的邏輯IC，絕對金額貢獻逐月提升，等於今年包括記憶體與邏輯IC都有望雙雙成長。目前邏輯IC佔載板約45%、記憶體佔55%，預期今年佔比差不多維持這樣的比重。市場預期，今年整體載板有望成長10-20%。
(圖:MoneyDJ理財網)
