MoneyDJ新聞 2020-09-15 15:23:25 記者 新聞中心 報導
證券時報報導,美國對華為晶片管制升級今(15)日正式生效,台積電(2330)已停止為華為代工生產麒麟晶片,高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應晶片給華為。從華為產業鏈獲得的消息顯示,華為目前沒有B計畫,主要還是尋求大陸國產替代方案,至於後續華為可能從高端手機「降級」至汽車、OLED螢幕驅動等,並搭配軟體、筆電、平板等產品「補洞」。
港媒明報報導,種種跡象顯示,華為正在將發展方向改為側重軟件;而硬件產品方面則減低對智慧手機的依賴,改為主攻對晶片性能要求較低的物聯網(IoT)產品。而在華為晶片斷供前夕,昨日華為消費者業務CEO余承東在其個人微博發布視頻;在被問及Mate40手機何時發布,他表示,「請大家再等一等,一切都會如期而至」。
由於在高端晶片方面,例如7nm、5nm晶片方面,中國企業依然無法媲美於台積電等大廠,因此華為高端手機不可避免的將受影響。余承東也曾表示,美國對華為晶片供應的禁令生效後,屆時麒麟旗艦晶片可能成為絕版。
針對晶片斷供,華為是否有B計畫,一直是各界關注重點,但昨日據華為合作夥伴獲得的信息顯示,「針對晶片斷供,華為有沒有B計畫,從接觸華為高層的消息瞭解,是暫時沒有,具體對策應該主要還是尋求大陸國產替代方案」。不過,據熟悉華為產業鏈人士、半導體專家直言,華為晶片尋求大陸國產替代之路也很難,一方面高端晶片存在技術瓶頸且難以繞開美國技術與設備限制,低端晶片可以用,但意味著華為將降級競爭。
另一方面,余承東所言深度紮根半導體行業,即打造完全自主可控的半導體產業鏈,也並非一蹴而就之事,需要較長時間,不是有錢就可以造出來的產業鏈。該人士認為,華為現在真的沒路了,高端方面確實做不了了,後續只能降級做汽車或OLED驅動等,以及發展發力筆記型電腦、平板等其他產品。今年8月曾有消息指出,在艱難時期,華為擬大力發展筆電、平板等業務,以應對美國晶片限制等。
值得一提的是,此次華為晶片斷供前夕,華為2020開發者大會上,華為宣布一籃子軟體新進展,包括鴻蒙2.0發布、HMS新進展、EMUI11發布,以及明年華為所有手機都將支援鴻蒙系統等,表明華為有意透過強化軟體、生態、系統等,補硬體受限制影響之傷,換道超車搶攻未來十年物聯網發展機遇。
*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。