MoneyDJ新聞 2020-09-15 15:23:25 記者 新聞中心 報導
證券時報報導，美國對華為晶片管制升級今(15)日正式生效，台積電(2330)已停止為華為代工生產麒麟晶片，高通、三星及SK海力士、美光等都將不再供應晶片給華為。從華為產業鏈獲得的消息顯示，華為目前沒有B計畫，主要還是尋求大陸國產替代方案，至於後續華為可能從高端手機「降級」至汽車、OLED螢幕驅動等，並搭配軟體、筆電、平板等產品「補洞」。
港媒明報報導，種種跡象顯示，華為正在將發展方向改為側重軟件；而硬件產品方面則減低對智慧手機的依賴，改為主攻對晶片性能要求較低的物聯網(IoT)產品。而在華為晶片斷供前夕，昨日華為消費者業務CEO余承東在其個人微博發布視頻；在被問及Mate40手機何時發布，他表示，「請大家再等一等，一切都會如期而至」。
由於在高端晶片方面，例如7nm、5nm晶片方面，中國企業依然無法媲美於台積電等大廠，因此華為高端手機不可避免的將受影響。余承東也曾表示，美國對華為晶片供應的禁令生效後，屆時麒麟旗艦晶片可能成為絕版。
針對晶片斷供，華為是否有B計畫，一直是各界關注重點，但昨日據華為合作夥伴獲得的信息顯示，「針對晶片斷供，華為有沒有B計畫，從接觸華為高層的消息瞭解，是暫時沒有，具體對策應該主要還是尋求大陸國產替代方案」。不過，據熟悉華為產業鏈人士、半導體專家直言，華為晶片尋求大陸國產替代之路也很難，一方面高端晶片存在技術瓶頸且難以繞開美國技術與設備限制，低端晶片可以用，但意味著華為將降級競爭。
另一方面，余承東所言深度紮根半導體行業，即打造完全自主可控的半導體產業鏈，也並非一蹴而就之事，需要較長時間，不是有錢就可以造出來的產業鏈。該人士認為，華為現在真的沒路了，高端方面確實做不了了，後續只能降級做汽車或OLED驅動等，以及發展發力筆記型電腦、平板等其他產品。今年8月曾有消息指出，在艱難時期，華為擬大力發展筆電、平板等業務，以應對美國晶片限制等。
值得一提的是，此次華為晶片斷供前夕，華為2020開發者大會上，華為宣布一籃子軟體新進展，包括鴻蒙2.0發布、HMS新進展、EMUI11發布，以及明年華為所有手機都將支援鴻蒙系統等，表明華為有意透過強化軟體、生態、系統等，補硬體受限制影響之傷，換道超車搶攻未來十年物聯網發展機遇。
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