MoneyDJ新聞 2026-06-17 09:25:09 王怡茹 發佈
均華(6640)今(17)日進行除息交易，每股配發現金股利15元，首日參考價為1100元，今以1085元開出，截至9點20分止，股價來到1095元，暫陷貼息窘境。展望後市，法人表示，受惠半導體封測擴產熱潮，目前均華訂單能見度達2027年第二季，預期公司今年營收達雙位數成長，獲利同步創新高可期。
在AI商機驅動下，專業半導體封測廠(OSAT)持續追加資本支出，光台灣廠商今年資本支出就上看新台幣4000億元。均華的客戶群除了晶圓代工龍頭外，還包括日月光(3711)及矽品力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor…等全球指標性封測廠，成為本波先進封裝商機下的主要受惠者之一。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在台灣市佔率居冠，具寡占優勢。法人表示，公司近年積極拓展第二大產品線高精度黏晶機(Die Bonder)，在封測廠持續擴大採用下，預期明、後年(2027~2028年)占比有機會達到50%水準，有利優化產品組合。
