精實新聞 2014-05-30 12:24:04 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對宇環(3276)之最新研究報告指出，公司朝軟硬結合板發展，經營成果逐漸奏效，加上下游智慧型手機、穿戴裝置等需求提升下，2014年獲利可望大幅成長。
宇環為志超集團旗下公司，持股約四成，業務包括內層代工、軟硬結合板產品，其中軟硬結合板良率大幅改善，現已成為公司主要的營運成長動能。
軟硬結合板具有輕、薄、短小等優勢，並可減少使用連接器、訊號傳輸佳、降低成本等優點，近年來大量應用於智慧型手機、穿戴式裝置等產品，另外，螢幕視網膜趨勢也帶動HDI軟硬結合板需求，且層次拉升至Any Layer規格，未來可望刺激需求成長。
展望2014年Q2，軟硬結合板產品將持續受惠於下游應用客戶如HTC、小米、酷派、聯想等品牌手機銷售成長，帶動公司出貨成長；此外，內層代工方面，公司將增加設備並於6月完成防焊製程，待產能提升後，單月產值將大幅提升。
