精實新聞 2012-03-26 12:45:14 記者 羅毓嘉 報導
晶圓測試廠欣銓(3264)今年第一季營運雖仍處於淡季，但第二季起，包括應用於行動通訊、STB(機上盒)等先進製程的晶片測試需求將開始轉強，並在第三季攻頂；而在長線上而言，欣銓來自IDM廠客戶的營收比重已達7成，未來IDM委外代工趨勢將更鮮明，成為推升欣銓業績的長期動能。
從欣銓業務組合來看，目前12吋晶圓測試佔營收比重約在50%至55%，而8吋晶圓測試比重則在45%至50%之間，就當下晶圓代工廠12吋投片量幾近滿載、8吋晶圓也逐步升溫狀況來看，欣銓第二季業績將溫和上揚，且客戶預定第三季產能狀況熱絡，營運可望在第三季攻頂。
據了解，欣銓近期主要成長動能來自於手機應用晶片測試量的增加，以及STB應用的續強，除終端市場需求量穩步往上，提振客戶建立庫存的信心之外，特別是手機晶片轉進65奈米以下的先進製程，IDM廠將加速相關產品測試業務的委外代工，成為專業測試廠的利基所在。
目前欣銓的IDM廠客戶佔營收比重約在7成左右，隨著未來晶片採先進製程的比重持續提昇，IDM廠已放緩擴充自家測試產能的腳步，轉而採代工模式，法人認為，未來欣銓的IDM客戶比重還會再往上，推升長期業績成長。
欣銓目前的客戶群以IDM廠為主，包括德儀、旺宏(2337)、SanDisk等，其中又以德儀最大，佔整體營收比重約佔40%。欣銓的韓國廠主要就是為就近為德儀進行測試代工而設立，不過因初期投資成本高，韓國廠今年估仍無法達損益兩平。
欣銓2011年合併營收49.04億元，年減3.5%，營業毛利14.55億元，年減26%，毛利率從前一年度的38.58%滑落至29.67%；稅後淨利8.19億元，年減40%，EPS 1.87元。累計今年前2月合併營收則為8.21億元，年增5.3%。
